AI demands increasingly high computing power. TSMC is reportedly developing new advanced chip packaging technology
我放心你带套猛
发表于 2024-6-20 19:20:19
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According to sources cited by media, TSMC is developing a new advanced chip packaging technology aimed at meeting the computing power requirements of future artificial intelligence (AI). According to insiders, TSMC is collaborating with equipment and material suppliers to develop this new technology, which may take several years to commercialize.
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