【英偉達CEOは台積電との関係緊張を否定：Blackwellチップの設計欠陥による良品率の低さ】黄仁勲氏は、Blackwellアーキテクチャの製品には確かに設計上の小さな瑕疵が存在し、この瑕疵はチップの基本機能に影響を与えないが、良品率を下げることは避けられないと明らかにした。黄仁勲氏は、これは雄大な一方的な問題であり、台積電とは何の関係もなく、双方の将来の協力に影響を与えることはないと強調した。