【AI对算力要求越来越高 台积电据称研发新的先进芯片封装技术】据媒体援引消息人士报道，台积电正在研发一种新的先进芯片封装技术，此举旨在满足未来人工智能（AI）对算力的需求。知情人士称，台积电正在与设备和材料供应商合作开发这种新技术，可能需要数年时间才能商业化。