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工业富联将联合英特尔发布新一代先进散热技术
【工业富联将联合英特尔发布新一代先进散热技术】记者最新获悉，11月8日，世界互联网大会上，工业富联将与英特尔联合发布下一代先进散热技术——超流体液冷技术，该技术通过有效降低冷却液的黏度和摩擦力，提升热对 ... -
蔚来：31.6亿元收购江淮第一先进制造基地和第二先进制造基地生产设备和资产
【蔚来：31.6亿元收购江淮第一先进制造基地和第二先进制造基地生产设备和资产】12月5日，蔚来在港交所公告，公司与安徽江淮汽车集团股份有限公司就收购某些生产设备和资产签订了确定性协议。江淮是中国一家主要的国 ... -
台积电据悉考虑在日本建设先进封装产能
3月18日消息，消息人士称，台积电正在考虑在日本建设先进封装产能，目前的讨论还处于早期阶段。消息人士称，台积电正在考虑的一个方案是将其CoWoS封装技术引入日本。（路透） ... -
消息称台积电计划涨价：3nm或涨超5％ 先进封装涨10％-20％
【消息称台积电计划涨价：3nm或涨超5％ 先进封装涨10％-20％】据悉，台积电计划涨价。3nm代工价涨幅或在5％以上，先进封装明年年度报价也约有10％-20％涨幅。台积电3nm获苹果、英伟达等七大客户产能全包，供不应求， ... -
台积电先进封装涨价有何影响？长电科技、通富微电回应
南方财经6月18日电，据媒体报道，台积电或将在下半年启动新的价格调涨谈判，2025年度先进封装报价将上涨10~20%。对于台积电涨价传闻，南方财经全媒体记者以投资人身份联系了长电科技和通富微电的投资者关系部门 ... -
台积电先进封装涨价有何影响？长电科技、通富微电回应
据媒体报道，台积电或将在下半年启动新的价格调涨谈判，主要是针对5nm和3nm，以及未来的2nm制程等，预计涨价的决策最快会在2025年正式生效。而2025年度先进封装报价也将上涨10~20%。 长电科技、通富微电2 ... -
AI对算力要求越来越高 台积电据称研发新的先进芯片封装技术
【AI对算力要求越来越高 台积电据称研发新的先进芯片封装技术】据媒体援引消息人士报道，台积电正在研发一种新的先进芯片封装技术，此举旨在满足未来人工智能（AI）对算力的需求。知情人士称，台积电正在与设备和材 ... -
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苹果或于M5芯片导入SoIC先进封装
【苹果或于M5芯片导入SoIC先进封装】苹果或将导入先进封装SoIC(System-on-Integrated-Chips)技术，预计2025年下半年推出的M5 AI芯片将采取3nm制程和SoIC先进封装，预估台积电今年底SoIC产能达5000片，明年将呈倍增长 ... -
台积电考虑对3nm制程和CoWoS先进封装提价
【台积电考虑对3nm制程和CoWoS先进封装提价】据摩根士丹利的最新报告，台积电正考虑对其3nm制程和CoWoS先进封装工艺提价，以应对市场需求的激增。台积电计划在2025年实施涨价，预计3nm制程价格将上涨高达5%，而CoWoS ... -
台积电考虑对3nm制程和CoWoS先进封装提价
南方财经11月4日电，据摩根士丹利的最新报告，台积电正考虑对其3nm制程和CoWoS先进封装工艺提价，以应对市场需求的激增。台积电计划在2025年实施涨价，预计3nm制程价格将上涨高达5%，而CoWoS封装价格可能上涨10% ...