3월 18일, 통신칩거두인 퀄컴은 제3세대 스냅드래곤 8s 이동플랫폼을 출시한다고 선포했다.이 회사에 따르면 이 칩은 이전에 발표된 스냅드래곤 8 Gen 3 칩보다 성능이 약간 낮지만 현재 주류인 Baichuan-7B, Gemini Nano, Llama 2, 지보 ChatGLM 등 대언어 모델을 포함한 광범위한 AI 모델을 지원한다.
퀄컴의 이번 3세대 스냅드래곤 8s 모바일 플랫폼 발표는 이 회사가 미드레인지 칩 시장을 대대적으로 포석했다는 또 다른 증거로 시장에서 받아들여지고 있다.제일재경 기자는 이 제품의 산업 착지 전망을 부각시키기 위해 샤오미그룹 회장이자 샤오미 브랜드 총경리인 루웨이빙이 발표회 현장에 나타나 샤오미 Civi 4 Pro가 상술한 칩의 첫 기종으로 사용될 것이라고 밝혔다.
연발과 전장에 출정하다.
퀄컴은 경쟁사로부터 위협을 느끼고 있다.현재 휴대전화 칩 시장은 퀄컴과 롄파커가 주도해 왔다.
카운터포인트가 발표한 전 세계 스마트폰 애플리케이션 프로세서 출하량 시장 점유율에 관한 데이터 보고서에 따르면 2023년 1분기 전 세계 스마트폰 애플리케이션 프로세서 점유율 5위는 롄파커, 퀄컴, 애플, 쯔광잔루이, 삼성 순이다.이 중 롄파커의 시장 점유율은 32%, 퀄컴의 시장 점유율은 28% 다.3분기에 이르러 롄파커의 시장 점유율은 33% 로 상승했지만 퀄컴은 여전히 28% 의 시장 점유율로 2위를 차지했다.
데이터에서 볼 수 있듯이, 비록 퀄컴이 고급 칩 시장에서 더욱 우위를 점하고 있지만, 롄파커는 엔트리급과 중저가 칩 시장에서 막대한 출하량을 출하하여 여전히 시장의'선두 주자'의 지위를 굳건히 할 수 있게 되었다.그러나 최근 퀄컴이 미드레인지 칩 시장에 힘을 쏟기 시작했다는 징후가 적지 않다.
제일재경 기자의 정리에 따르면 2020년부터 퀄컴은 미드티어 칩 시장에 힘을 쏟기 시작했다. 이 회사는 스냅드래곤 780, 스냅드래곤 778G, 스냅드래곤 690, 스냅드래곤 480 등 미드티어 시장을 겨냥한 일련의 5G 칩을 발표했다.퀄컴의 이번 3세대 스냅드래곤 8s 모바일 플랫폼 발표는 시장에서 이 회사가 미드레인지 칩을 대대적으로 배치한 또 하나의 증거로 여겨지고 있다.이와 동시에 련발과도 여러차례 고급칩시장에 진출하여 제품을 발표했는데 례를 들면 이 회사의 천옥9000계렬과 천옥9200계렬 등이다.2023년 11월 6일, 련발과는 신제품발표회를 열고 최신세대 천옥9300칩을 내놓았다.특히 톈주 9300의 출시는 퀄컴 스냅드래곤 8 Gen 3가 출시된 지 보름도 채 되지 않아 표적이 뚜렷하다.
통신산업 분석가 딩 소장은 향후 2년간의 휴대폰 칩 시장의 구도는 여전히 현 상태를 유지할 것이라고 지적했다. 즉 롄파커는 중저가에서 우세를 유지하는 동시에 중고급 시장에서 퀄컴과의 거리를 끊임없이 좁힐 것이다. 그러나 퀄컴은 고급 시장에서의 성장 공간이 더욱 제한되고 있다. 특히 애플과 삼성의 자체 연구 칩 시장 점유율이 점차 커져 퀄컴의 발전 공간을 크게 압축시켰다.
통신산업 애널리스트 마지화도 퀄컴과 롄파커는 전면적인 경쟁이 존재하고 각각 우세가 있지만 시장에는 매우 큰 불확실성이 존재하며 만약 어느 세대 제품의 연구개발 실수나 방향성 오류가 발생하면 뒤처질 수 있기 때문에 퀄컴은 고급과 중급시장을 동시에 고려해야 한다고 주장했다.
AI가'제2의 성장곡선'이 될 수 있을까.
제일재경 기자가 발표회 현장에서 관찰한 바에 따르면, 퀄컴은 이 제품이 단말기 인공지능 응용 장면에서 소개되는 데 적지 않은 시간을 썼다.
퀄컴이 칩 사업에서 인공지능으로 전환하는 것은 실적 보고에서 실마리를 알 수 있다.퀄컴이 지난달 초 발표한 2024년 1분기 실적 발표에 따르면 생성형 인공지능은 퀄컴의 휴대전화, 자동차, PC 등 거의 모든 칩 사업 라인을 관통했다.이 회사는 실적 발표에서 퀄컴이 이번 회계분기에 출시한 3세대 스냅드래곤 8 모바일 플랫폼은 단측 인공지능을 주력하고 있으며, 이 칩 플랫폼이 2024 회계연도에 안드로이드 플래그십 휴대폰의 인공지능 경험에 모멘텀을 제공할 수 있기를 희망한다고 밝혔다.2023 스냅드래곤 서밋에서 퀄컴의 CEO 크리스티아노 안몬은 3세대 스냅드래곤 8 모바일 플랫폼이 먼저 다중모드 범용 AI 모델을 지원했으며 현재 130억 매개변수를 운행하는 대형 모델을 지원했다고 밝혔다.
련발과도 현재 인공지능칩면에서 힘을 발휘하고있다. 기자가 알아본데 따르면 MWC2024기간에 련발과는 여러가지 인공지능응용을 휴대하고 전시회에 모습을 드러냈는데 그중에는 천옥9300과 8300 두가지 칩이 포함되는데 이 회사는 천옥9300칩이 단측AI기술에 지원을 제공할수 있다고 한다.휴대전화 칩 전장 외에도 롄파커는 PC 시장에 큰 기대를 걸고 있다.2021년 4월에 열린 연례 GTC 대회에서 엔비디아는 롄파커와 협력해 새로운 PC 및 노트북을 출시해 AI 응용 효능을 보여주겠다고 발표했다.그 후 롄파커와 엔비디아의 협력 소식이 끊임없이 전해졌다.
2023 스냅드래곤 서밋에서 퀄컴은 새로운 스마트 PC 컴퓨팅 플랫폼인 스냅드래곤 X 엘리트를 발표해 연발과를 바짝 물었다.이 플랫폼은 AI 계산력에서 45TOPS에 달해 2017년에 비해 성능이 약 100배 향상된 것으로 알려졌다.두 회사의 인공지능 분야 경쟁이 치열하다는 것을 알 수 있다.
발표회 현장에서 한 산업 분석가는 제일재경 기자에게 3세대 스냅드래곤 8s 모바일 플랫폼의 발표는 퀄컴이 롄파커와의 경쟁에서 미드레인지 시장을 겨냥한 AI 칩을 하나 더 늘렸다는 것을 의미한다고 지적했다.파트너사별로는 샤오미, 영광, 오포 등 다수의 파트너가 퀄컴의 인공지능 칩 제품을 자사 제품에 탑재하겠다고 발표했다.
또한 퀄컴은 인공지능 칩과 자사가 잘하는 통신을 신에너지자동차 장면과 결합시키려 하고 있다. 하류 생태 파트너의 구축으로 퀄컴의 칩은 산업의 광범위한 지원을 받을 수 있게 됐다. 롄파커는 그동안 엔비디아와만 협력해 자동차 칩 분야에 진출한다고 발표했다. 기술 노선은 퀄컴과 유사하지만 진입이 늦었다.