日本的半导体生态策略似乎在进入加速度阶段。
2月24日,台积电(TSMC)宣布其在日本的第一座晶圆制造厂,位于熊本县的JASM(Japan Advanced Semiconductor Manufacturing株式会社)正式开幕。同月27日,日本半导体晶圆制造厂Rapidus宣布与RISC-V芯片设计独角兽Tenstorrent合作,双方将共同推进在2nm工艺AI边缘训练芯片的制造工作。再往前的2023年末,晶圆代工巨头力积电也已规划在日本建设工厂JSMC。
日本的主要半导体厂商一直以采取IDM(纵向垂直整合)模式运营为主,也即从芯片制造到芯 ...
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