台湾地震半导体工厂影响几何?台积电、联电等回应
MPA
发表于 2024-4-3 15:19:41
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其中,台积电回复记者称部分厂区已疏散,联电则有部分机台停机,联华电子暂停一些工厂机械设备运行。群联电子回复记者称,合作加工厂还在盘点确认地震影响。日本部分地区也有地震,铠侠回复记者称,还无地震影响的相关消息。截至发稿前,台股台积电下跌1.27%。
台北也震感明显
据台湾气象署地震测报中心消息,本次地震中央距离陆地最近,是极浅层地震,因此全台有感。
“车一边行驶,一边在左右晃动,我一开始以为可能是轨道的问题,但是列车晃动持续了约20秒左右,车厢就停下来了。” 晓郑向第一财经记者表示,他身处台北,本打算乘地铁前往台北火车站出游,不想却在地铁上遇到地震,地震发生时,他所乘坐的文湖线地铁正运行在高架桥上。
由于临时停车,晓郑和其他乘客一起滞留在了两个地铁站中间,他所在的车厢空调断了一会,随后恢复供应,他从广播中得知,受地震影响,地铁线路暂停运营,正在安全检查。文湖线地铁在两个车站之间临时停车了约40分钟后,地铁方面决定让列车停靠在最近的站台,并疏散了所有乘客。他告诉记者,由于台北并不位于震源中心,且地铁停车时乘客大多不知晓发生了如此强度的地震,故车厢内乘客的情绪较为平静。
“我从学校坐地铁要来台北车站,结果到了车站后发现,这边的高铁和铁路都受到影响,要么晚点要么停运。”无奈之下晓郑选择了退票。好在目前台北市内除了地铁之外的公共交通运营正常。据了解,为了排除地震可能造成的安全隐患,地震发生后,台北地区的地铁线路全部暂停运行。
晓郑了解到,他的朋友在花莲火车站,想回台北,但所有列车都取消了,朋友还在想办法,而且地震发生后他的朋友网络似乎不太好。据当地媒体报道,因地震导致电力传输中断,台湾主要电信运营商的共172个基站受影响,主要地区分布在花莲、宜兰和新北,预计今日可修复完成。
多家半导体厂商回应
地震对台湾民众出行和通讯造成一定影响,分布台湾多地的半导体工厂也在评估地震影响。
晶圆代工厂中,晶圆代工巨头台积电回应第一财经记者表示,台湾地区于今晨发生数起有感地震,工安系统正常,为确保人员安全,依公司内部程序启动相关预防措施,部分厂区已进行疏散,目前人员皆安全并开始陆续回到工作岗位,详细情况尚待确认中。此外,台积公司建厂工地状况检查初步正常,因安全考虑已决定今日台湾各地工地停工,待检查后再行施工。
晶圆代工厂联电回应称,机台部分停机,工程人员正在努力盘点与复机中,竹科及南科人员按作业标准进行疏散,人员均安,厂务设施正常。联华电子回应,公司已暂停了一些工厂的机械设备运行,并撤离了新竹和台南中心的一些设施。力积电则回应称,尚在评估中。
此外,HDI 制程大厂燿华设立于宜兰利泽的生产线今晨生产略受轻微影响,燿华指出,地震发生并没有造成重大损害,生产线目前暂停进行妥善检查,预计在中午前复工。
有消息称,台中市及中科各园区测得震级4级。中科管理局表示,目前包括台积电、华邦、友达、台湾美光等大厂称营运一切正常,根据规定,地震震级5级以上将启动园区巡厂等巡查作业,而今日包括台中、后里、南投中兴新村、彰化二林、云林虎尾等园区,地震震级均为4级。
存储方面,存储器厂商华邦电表示,目前人员均安,厂务设施正常运作中,实际影响正在评估中。存储厂商南亚科技表示,人员确认安全,部分机台预防性停机,目前进行安全检查。美光表示,公司正在评估业务营运和供应链,所有员工均安全。
存储主控芯片设计厂商群联电子相关负责人则告诉第一财经记者,合作的加工厂还在盘点确认,目前还不知道生产是否受到影响。
日本岩手县沿海地区4月2日也发生6.1级地震,据日本气象厅消息,4月3日上午8时58分左右,冲绳县与那国岛附近发生一场观测最大震度为4的地震。日本也是存储芯片主要生产地之一。
就位于日本的工厂是否受到地震影响,铠侠相关负责人向第一财经记者表示,目前还没有任何消息。
地震也波及面板龙头企业友达和群创,目前友达、群创都在设备检修中,预计当天下午或晚上恢复运行。
全球半导体制造重地
台湾位于环太平洋地震带上,地震频发,同时台湾也是全球半导体制造重地,去年占代工厂产能约46%。精密的半导体制造对生产稳定性要求极高,地震可能引发的停水、停电等突发事件可能对半导体制造造成影响。
据集邦咨询统计,2023年台湾占晶圆代工产能约46%,其次是中国大陆26%、韩国12%、美国6%、日本2%,台湾在全球先进制程产能中的占比达到68%,EUV世代(如7nm及更先进制程)台湾比重达八成。
从营收排名看,集邦咨询统计,2023年第四季度全球前五大晶圆代工厂分别为台积电、三星、格芯、联电、中芯国际。前十名中,台积电、联电、力积电、世界先进都是台湾企业,第一名台积电市占率达61.2%,远超第二名三星的市占率11.3%。
目前,多家头部消费电子产品、AI服务器厂商等所需的高制程芯片,均依赖台积电的产能。例如,台积电是苹果芯片的供应商,也是英伟达H100等AI芯片的代工厂,英伟达GPU要与HBM(高带宽存储器)一起封装,也依赖台积电的封装技术。
此次发生地震的是台湾花莲县海域,花莲县位于台湾本岛东侧。据台湾地区气象部门测定,3日7时58分发生7.2级地震,震中位于花莲县政府南南东方25公里(位于台湾东部海域)。
从既往地震影响看,2022年,台湾东部花莲海域也曾发生6.4级地震,彼时,集邦咨询进行初步调查,称晶圆代工及存储芯片DRAM厂区大多集中于北部与中部,各厂实际影响有限。晶圆代工厂台积电、联电、力积电及世界先进所在地主要集中在新竹、台中及台南,彼时震度在3级内,未造成停机。
更早之前,台湾地震曾对半导体制造造成重大影响。1999年921地震中,台积电厂区曾生产中断,彼时台湾半导体园区电力短时间无法恢复正常供应,一些晶圆厂花了约一周才恢复生产。随后,台积电等半导体工厂增强了抗震能力。记者在台积电官网看到,自1999年经历921地震以来,公司即采用超过法规的标准做好防震管理措施。台积电列出的抗震措施包括部署地震预警停机系统、建筑物耐震系数超现行法规1.25倍等。
不过,此次地震后续或许还有余震,地震对半导体制造的影响还需持续观察,据台湾气象署地震测报中心消息,未来3、4天可能会有规模6.5以上至7.0级的余震,这次地震是921地震发生25年后的最大规模地震。
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