베이징상보소식 (기자 양월함): 북경시간으로 3월 19일 새벽, 엔비디아 GPU기술대회 (GTC) 에서 엔비디아 CEO 황인훈은 신세대 AI칩구조 Blackwell을 출시한다고 선포했다. 성능이나 전력소모가 전세대에 비해 전면적인 초월을 실현했다.첫 번째 블랙웰 칩은 GB200으로 올해 말 출시될 예정이다.
이 신제품은 외부에서'세계 최강'이라는 AI 칩으로 불린다.GB200 NVL 랙 스케일 시스템의 경우 36개의 그레이스 블랙웰 슈퍼칩을 장착해 칩 수가 같은 H100 텐서 코어 그래픽 프로세서에 비해 추리 성능은 최대 30배 향상되지만 전력 소비량과 비용은 이전 세대의 1/25로 떨어진다.
황인훈은 아마존웹서비스, 델, 구글, 메타, 마이크로소프트, 오픈AI, 오라클, 테슬라, xAI와 같은 많은 기업들이 블랙웰을 채택할 것으로 예상한다고 밝혔다.블랙웰은 실시간 생성형 AI 구축을 지원한다.황인훈은 블랙웰이 엔비디아에서 가장 성공적인 제품 발표가 될 것으로 보고 있다.