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  台积电正大力投资CoWoS封装,一方面将在台湾地区扩产,另一方面计划将该技术引入日本。

  据台湾经济日报报道,台积电将在嘉义科学园区先进封装厂新厂加大投资,园区将拨出六座新厂用地给台积电,比原本预期的四座多两座,总投资额逾5000亿台币(约合1137亿人民币),主要扩充CoWoS先进封装产能,相关环评、水电设施都已盘点、处理完成,预计4月上旬对外公布。
  目前,台积电的CoWoS产能全部位于台湾。而据路透社最新报道,知情人士透露,台积电正考虑在日本建设先进的芯片封装产能,选择之一是将其CoWoS封装技术引入日本。审议工作还处于早期阶段,尚未就潜在投资的规模或时间表做出决定。
  CoWoS是一种高精度封装技术,涉及将芯片堆叠在一起,提高处理能力,同时节省空间并降低功耗。随着人工智能的蓬勃发展,全球对先进半导体封装的需求激增。
  台积电之所以大扩产,主因先进封装供不应求。摩根士丹利此前表示,先进制程产能当前供不应求,先进封装渗透率有望跟随AI算力芯片需求爆发而保持高增速,同时端侧计算芯片先进封装渗透率也在快速提升。根据摩根士丹利测算,全球CoWoS产能2023年预计达到1.4万片/月,2024年预计达到3.2万片/月。
  台积电首席执行官魏哲家曾在1月份表示,该公司计划今年将CoWos产量增加一倍,并计划在2025年进一步增加。
  值得注意的是,这轮投资预计引动新一波设备大拉货潮。此前,台积电自2023年4月重启对CoWoS设备下单,第二、三波追加则分别落在去年6月、10月,之后多是零星增单,今年3月已有新一波的积极追单,交机时间预计为今年四季度。市场原先预计2024年底台积电CoWoS月产能将达到3.2万~3.5万片,如今预期或超过4万片。
  据台湾经济日报最新报道,主要订单落在万润、弘塑、辛耘等CoWoS相关设备厂,相关设备厂商直呼:“每天都在加班,订单太多了!”
  其中,万润切入台积电2.5D/3D先进封装供应链,是CoWoS点胶机与自动光学检测的主要供应商;辛耘为晶圆代工厂先进封装合格供应商之一,供应链透露,台积电先进封装大扩产,辛耘已领先同行取得多数订单;弘塑是半导体湿制程设备生产商,不只是台积电供应链伙伴,亦卡位日月光等全球前六大封测厂供应链。
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