《科创板日报》1月17日讯据台湾地区《电子时报》报道，据半导体设备业者表示，台积电第四季度营收环比增加14.4%，可见客户订单正逐季回温中。与此同时，2024年1-2月台积电产能利用率也将全面回升。

　　据估算，先前崩跌最快最严重的8寸厂，2024年1-2月平均产能利用率已回到70%-80%，12寸也重返8成大关。其中，28纳米已回到8成正常水平，过去1年半年跌破5成的7/6纳米制程，则拉升至75%，5/4纳米家族更是超乎预期逼近100%满载，代工报价近2万美元的3纳米制程1月已超过七成，首季估将达逾85%。
　　不过，这波回暖依然是去库存策略的成果。台积电此前坦言，虽然2023第四季度产业库存已近谷底，但受限总体经济与市况疲弱，欲实现V型反弹还太早。
　　另外，台积电7纳米以下制程目前占营收比重近六成，且随着5/3纳米拉升，比重将进一步增，为全年营收将有逾两成成长表现的关键所在。但受到汇率波动与3纳米学习曲线较5纳米再拉长，首季及全年毛利率将承压，长期53%目标难度不小。
　　▌主流晶圆代工厂产能利用率缓慢提升中
　　电子时报上述报道还称，目前半导体供应链大多认为，2024年仍是诡谲多变的一年，由目前不少客户释单相当保守的情势来看，2024年首季上半市况仍未转热，第二季度会好一些，客户库存已到底，下半年终将开始回补，也就是半导体成长动能全面发动应会自6、7月开始。而台积电先前也不断强调，2024年仍是健康成长的一年，并优于整体市场。
　　放眼整个晶圆代工领域，主流公司产能利用率已在缓慢提升。据此前群智咨询（Sigmaintell）的预测，2023年四季度全球主要纯晶圆代工厂平均产能利用率预计将达到84%，相比上季度增加约一个百分点；且随着半导体行业库存水位逐步下降，IC设计公司投片量缓慢回升，叠加2024年下游需求平稳恢复预期，半导体市场规模也有望恢复增长，预计2024年全球纯晶圆代工厂出货量约3211万片，同比增长约9.5%；到2024年第四季度，全球主要纯晶圆代工厂平均产能利用率可恢复至87%左右。
　　晶圆代工行业目前成熟制程扩产较多，国金证券日前表示，低端制程可能产生激烈竞争，同时代工属于重资产行业，规模优势明显，因此看好具备领先技术与规模优势的晶圆厂长期发展。
　　值得注意的是，明日（1月18日），台积电将举办法说会，这是台积电四年来首度恢复线下法说会。除了2024年全年营收预测，机构的关注点还包括全年半导体供需现况与展望、资本支出是否如外传将略为调降至300亿-320亿美元、2纳米及A14、A10等先进制程进展，以及扩产进度。
　　晶圆代工与半导体市场高度相关，作为全球晶圆代工龙头，台积电一直被视作产业风向标，法说会上将透露什么信号呢？我们拭目以待。