在拉斯维加斯举办的CES 2024上，高通公司发布了其重大产品升级——用于VR/MR设备的AI芯片——骁龙XR2+ Gen 2芯片。

　　此外，高通延续了其在CES上的传统，展示了最新的汽车技术，推出了骁龙数字底盘平台，使联网汽车服务提高工作和生活效率。
　　高通推出升级版VR/MR芯片
　　骁龙XR2+ Gen 2是高通去年9月推出的骁龙XR2 Gen2的升级版。与前一代相比，它有以下几个方面的改进：每眼分辨率从3K×3K提升至4.3K×4.3K；FPS提升至90；支持同时集成摄像机数量从10个提升至12个以上；支持Wi-Fi 7, Wi-Fi 6E，蓝牙5.3和蓝牙5.2连接。
　　与骁龙XR2 Gen 2相比，骁龙XR2+ Gen 2的GPU频率提高了15%，CPU频率提高了20%。
　　高通公司XR副总裁兼总经理雨果·斯沃特（Hugo Swart）在新闻稿中表示，这有助于骁龙XR2+ Gen 2提供更流畅的“房间级屏幕、真人大小的覆盖和虚拟桌面”。
　　当地时间1月10日，高通总裁兼首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）在主题演讲中谈到了虚拟现实的企业用例，包括为培训提供数字环境。
　　三星和谷歌已经计划在安卓系统上运行的虚拟现实产品中使用骁龙XR2+ Gen 2，最终可能与苹果Vision Pro竞争。骁龙XR2+ Gen 2目前与英特尔在轻型设备和汽车领域的AI PC技术以及英伟达的半导体竞争。
　　高通展示骁龙数字底盘产品
　　高通在CES 2024上宣布的第二个重大消息是关于其骁龙数字底盘产品组合。该平台为下一代生成式AI提供赋能，涵盖数字座舱、车联网技术、网联服务、先进驾驶辅助与自动驾驶系统等多个方面。
　　高通的“下一代支持生成式人工智能的数字座舱”用于边缘生成人工智能，这意味着，根据不同的品牌和应用程序，汽车可以运行生成式人工智能应用程序，以动态更新与道路上驾驶员相关的信息。服务和建议可以个性化，应用程序可以预测驾驶员的偏好和需求。
　　高通高级副总裁兼汽车和云计算总经理Nakul Duggal在新闻稿中表示:“我们致力于推动汽车技术的发展，以支持全球汽车制造商、一级供应商和我们的生态系统合作伙伴，这有助于塑造软件定义汽车的未来，并加速我们进入汽车行业的新时代。”