市场调研机构TrendForce 集邦咨询日前发布了2023年第三季度全球晶圆代工企业营收的最新调查数据。相比第二季度，台积电、三星、格芯依旧稳坐市场营收头三把交椅，英特尔IFS代工业务季度增速居所有企业第一，该业务自英特尔财务拆分后首度跻身全球晶圆代工营收前十榜单。
　　头部交椅稳固，英特尔出线
　　对比上一季度晶圆代工市场的竞争格局可以发现，第二季度以来，营收排名的前七家公司没有发生变化，分别是台积电、三星、格芯、联电、中芯国际、华虹集团和高塔半导体。
　　随着下游终端及集成电路芯片库存陆续消化至健康水位以及下半年iPhone、Android阵营推出新机等需求的带动，第三季度智能手机、笔记本电脑相关零部件急单涌现。在近期的一次采访中，荷兰光刻巨头ASML公司全球副总裁、中国区总裁沈波也向第一财经记者证实，据该公司观察，当前国际芯片制造厂商的机器使用率正在缓慢回升，行业正在回暖。
　　在此背景下，凭借稳中有升的客户订单，台积电、三星、中芯国际等头部企业的业绩在获得基本支撑的同时还取得了不小幅度的增长。第三季度业绩显示，台积电营收环比增长10.2%，达172.5亿美元。中芯国际第三季度营收环比增长3.8%，达16.2亿美元。三星晶圆代工业务则是受惠于大客户高通的中低端5G和成熟制程28nm OLED产品的加成，第三季营收达36.9亿美元，环比增长14.1%。
　　业绩变化最为明显的要数英特尔的晶圆代工事业（IFS）。尽管英特尔代工服务事业部在第三季度的运营亏损依旧达到了8600万美元，不过该部门营收为3.11亿美元，同比增长299%。
　　集邦咨询指出，英特尔IFS业务受惠于下半年笔记本电脑拉货季节性因素，加上自身先进高价制程贡献。这些因素也是推动英特尔IFS业务营收跻身榜单前十的原因。可见当前消费市场的回暖迹象已经开始在英特尔代工业务的营收上得以体现。
　　积极扩张产能
　　在点评第三季度业绩时，英特尔首席执行官帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 表示：“我们第三季度的业绩表现出色，这得益于我们的工艺和产品路线图的全面进展、与新代工厂客户的协议以及我们将人工智能带到各个领域的势头。”“通过不懈地推进我们的战略、重建我们的执行引擎以及兑现我们对客户的承诺，我们继续在 IDM 2.0 转型方面取得有意义的进展。”
　　随着市场回暖进程的加速，2024年将会是半导体行业企业加速扩张产能布局的一年。记者从企业处获悉，英特尔当前在先进制程方面的产能扩张正有序推进中。Intel 7已经实现大规模量产，Intel 4已经生产准备就绪，Intel 3按计划推进中，Intel 18A制程预计在2024年做好量产的准备。此外，英特尔还在今年6月份时向三个国家豪掷626亿美元用以在全球布局晶圆代工厂。
　　CIC灼识咨询执行董事柴代旋对第一财经记者表示，英特尔选择在晶圆代工厂上“激进”布局，可能出于多方面原因。其中包括对未来市场需求增长的预期、降低供应链风险以及提高技术竞争力。
　　当前已经有一批客户将视野投向了英特尔的先进代工业务。第一财经记者近日从爱立信方面获悉，该公司确认未来推出的最新一代5G芯片由Intel 4工艺代工。此外，爱立信还计划利用英特尔Intel 18A技术制造未来的5G芯片。
　　更早先时候，英国芯片IP设计商Arm公开表示将与英特尔IFS达成合作协议，在将面向先进制程工艺设计基于Arm架构的SoC。上述业务均在5G应用和人工智能火爆的当下为英特尔IFS业务带来不少订单和市场关注。
　　此外还需要注意到，随着拜登政府对于本土半导体厂商补贴力度的加大，英特尔极有可能成为补贴强有力的竞争者和主要受益者。帕特里克·格尔辛格已经与负责相关补贴的政府高层官员举行了多次会晤。英特尔已经计划将获取到的政府补贴用于建设其在美国俄亥俄州和亚利桑那州新设的工厂。
　　对于英特尔IFS业务的营收未来是否能维持当前的市场排名，柴代旋指出，全球晶圆代工市场主要由台积电、三星等公司垄断，英特尔在该领域尚处于相对较小的规模。