现阶段，晶圆代工行业的日子不太好过。哪怕是作为行业大哥的台积电，也不得不采取降价或变相调价策略，以缓解产能利用率下滑的状况。
　　根据中国台湾媒体近日报道，台积电将对7nm制程降价，降幅5%~10%左右；之前还有消息称，台积电明年针对部分成熟制程恢复价格折让，折让幅度约在2%。此外，《中国经营报》记者注意到，此前联电、世界先进和力积电等成熟制程大厂也降低了2024年第一季度订单报价。
　　作为晶圆代工一哥，台积电的动作向来可视作一种行业信号：如果以上消息属实，那么意味着这波晶圆代工降价潮已经开始从二线厂向一线大厂蔓延，从成熟制程向先进制程扩散。就相关问题，记者联系采访台积电，截至发稿，暂未回应。
　　“foundry（晶圆代工厂）代工价格过去都会因制程迭代而每年给予价格折让，由于目前展望2024年整体需求仍偏保守，各foundry将维持往年的价格折让措施，或在部分竞争较激烈的制程给予优惠价格以确保投片。”市场调研机构TrendForce集邦咨询分析师钟映廷对记者表示。
　　只不过，家大业大的台积电，可能会将友商们引入“窘境”。一位就职于国内一家半导体咨询机构的分析师表示：“台积电的血厚，降价促销让竞争对手很受伤。”目前，半导体成熟制程产线主要分布在中国大陆和中国台湾。
　　“中国大陆foundry积极扩充成熟产能，使得总体产能供给增加，且成熟制程平台与产品重叠度较高，又使得foundry竞争加剧，造成成熟制程价格的下行压力。”钟映廷说。
　　明年首季代工价或降10%~20％
　　根据此前的报道，台积电明年将对部分成熟制程恢复价格折让，折让幅度在2%左右，但当时代工价格并未调降，价格折让主要是在光罩费用折抵；紧接着，台积电7nm制程也被曝降价，降幅依据客户投产量决定。
　　而来自韩国电子产业媒体The Elec的消息显示，韩国8英寸晶圆代工行业迎来降价潮，当地Fabless公司正在要求晶圆代工厂降价，一些公司已收到10%的降价通知。不仅如此，联电、世界先进及力积电等多家晶圆代工厂也已着手下调明年Q1价格，降幅约在一成左右，以提高产能利用率，在行业回暖时尽早掌握订单。
　　“foundry代工价格过去都会因制程迭代而每年给予价格折让，疫情期间则因产能过度缺乏而取消折让并涨价，属特殊情况。”钟映廷指出，随着缺货舒缓、市况走弱，2022年下半年至2023年年初起，各foundry就开始应市况反转而祭出折价、抵免工程款或免费晶圆等方式，激励客户维持或增加投片。
　　记者注意到，不同于以往的销售折让，这次晶圆代工厂向IC设计公司提出了“多元化”让利接单新模式，包括量大降价、绑量不绑价、展延投片量、机动议价及wafer bank等变相调价策略。
　　比如，绑量不绑价指下单量维持一定规模，随着市场情况变化，价格略有弹性空间；展延投片量指原有投片量可以展延一年，甚至更长时间延后拉货，减轻IC设计公司下单压力；wafer bank则是将晶圆做成半成品，放在代工厂中，需要时再进行拉货封装。
　　据了解，台积电以先进制程为营收主力，成熟制程并非其营运重点，但仍是市场关注的焦点之一。最新的财报显示，今年第三季度，台积电包括7nm及更先进制程营收达全季晶圆销售金额的59%。
　　有IC设计厂商估计，指标厂率先降价，其他厂商极大可能会跟进，虽不同产品与制程幅度不同，但预计明年首季晶圆代工价格平均降幅在10%~20％左右。
　　成熟制程复苏动能受限
　　“基于全球总体经济风险、区域冲突与市场复苏缓慢等因素，除AI相关服务器领域外，其余各终端对2024年展望态度皆保守，使得foundry成熟制程（尤以8英寸为甚）复苏动能受限。”钟映廷表示。
　　在疫情期间，一股缺芯潮席卷全球，特别是8英寸成熟制程的产能紧张，导致了电池管理芯片、显示驱动芯片等芯片的价格一时间暴涨。而在过去一年多时间里，由于整体经济不景气，很多IC设计公司在清库存，整体投片量也并不乐观，很多客户下单量只恢复到疫情前40%的水平。
　　其中，主营8英寸成熟制程的晶圆代工厂商“受伤最深”，一边是库存水位仍有待去化，一边是部分产品已转投12英寸，导致8英寸晶圆代工厂产能利用率近期一直维持在低位，比如力积电今年第三季度产能利用率仅60%左右。
　　根据TrendForce集邦咨询统计，2023~2027年全球晶圆代工成熟制程（28nm及以上）及先进制程（16nm及以下）产能比重大约维持在7∶3。TrendForce集邦咨询认为，中国成熟制程产能陆续开出，针对Driver IC、CIS/ISP与Power Discrete等本土化生产趋势将日渐明确。
　　事实上，中芯国际（688981.SH，00981.HK）、华虹公司（688347.SH，01347.HK）作为中国大陆晶圆代工行业双雄，均在大力扩建产能。
　　数据显示，今年第三季度，中芯国际资本支出环比增长约26%至153.10亿元，并将今年全年资本开支上调到75亿美元左右，同比提升约18%。根据中芯国际2022年半年报，该公司资本开支主要用于产能扩充和新厂基建。
　　与此同时，华虹公司也在致力于提升整体产能。今年9月，华虹公司使用募集资金向全资子公司华虹宏力增资126.32亿元，主要用于华虹宏力向华虹制造（无锡）项目的实施主体华虹半导体制造（无锡）有限公司增资，其余将用于8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目等。
　　“展望来年，我们看到市场已趋于稳定，对成熟代工的需求会随着库存下降而增长，但没有大幅成长的动力和亮点，仍需等待全球宏观经济复苏。”中芯国际联合首席执行官赵海军在Q3财报电话会上表示，紧张了三年的汽车产品相关库存也开始偏高，引起主要客户对市场修正的警觉并对下单迅速收紧。
　　而从另一方面来看，晶圆代工厂的新一轮降价，广大IC设计公司是乐见此事的，这能给它们提供更多的腾挪空间。
　　晶圆代工厂的业绩是半导体行业的一个风向标，而从台积电、中芯国际和格芯这三家头部晶圆代工厂最新的财报看，2024年上半年业绩整体回暖很值得期待，这是为数不多的积极信号。
　　台积电方面，今年第三季度营收同比下降10.8%，环比增长13.7%，净利润同比下降25.0%，环比增长16.0%。中芯国际方面，第三季度营收同比下降15%，环比增长3.9%，第四季度营收指引方面，环比增长1%~3%。格芯方面，第三季度营收和利润都优于华尔街分析师预期。
　　综合来看，这三大晶圆代工厂的营收同比下滑、环比增长，反映出当下的产业状况虽然依旧低迷，但已呈现出持续回暖态势。