《中国经济周刊》 记者周瑞峰

　　近日，据彭博社的马克·古尔曼(Mark Gurman)报道，苹果计划在未来推出蜂窝版MacBook，内置自研的调制解调器芯片，最早可能在2028年上市。
　　彭博社报道称，自2018年以来，苹果一直在进行调制解调器的研发，希望减少对高通组件的依赖，特别是在iPhone上。然而，调制解调器的发布时间已经多次推迟。根据古尔曼的预测，苹果自研的调制解调器芯片可能会在2026年左右发布，并计划在其他苹果设备中广泛使用该芯片。
　　据古尔曼透露，苹果希望终止与高通公司昂贵的交易，并增加其对组件开发的控制权。苹果的目标是将调制解调器集成到其系统级芯片（SoC）中，最终推出内置蜂窝网络连接功能的MacBook。
　　古尔曼表示，在该部件成功集成到SoC后，苹果可能还需要两到三年的时间，才能将调制解调器芯片内置到蜂窝版本的Apple Watch和iPad以及Mac中。
　　过去，苹果曾考虑过给MacBook添加蜂窝连接功能。实际上，该公司曾考虑推出具有3G连接功能的MacBook Air。然而，苹果的前CEO史蒂夫·乔布斯(Steve Jobs)在2008年表示，苹果公司决定不这样做，因为这会占用太多机身空间。
　　但集成SoC将解决这个问题。
　　古尔曼称，苹果公司同时在进行的其他一些自制芯片项目。苹果希望在2025年停用博通的无线组件。苹果正在开发一款WiFi和蓝牙芯片，以取代目前从博通采购的芯片。
　　2019年，苹果收购了英特尔大部分智能手机业务，并开始着手开发自家的调制解调器硬件，但这个项目经历了一些挫折。
　　行业内人士表示，苹果要想生产出与高通芯片性能相媲美的竞品，还需要"几年的时间"。
　　最初，苹果计划在2024年之前自主研发成功调制解调器芯片，并首先在iPhone SE机型上进行测试。一旦达到预期效果，将扩大应用到其他产品上。然而，后来有消息称发布时间推迟到2025年春季。
　　最近，古尔曼表示，苹果计划再次延后推出自研调制解调器芯片时间，目前已经推迟到2025年年底或者2026年年初。
　　古尔曼称，苹果调制解调器芯片的开发还处于早期阶段，“可能会落后于竞争对手数年”。正在开发的一个版本不支持更快的毫米波技术，而且苹果公司也遇到了其一直使用的英特尔代码的问题。需要重写，添加新功能会导致现有功能失效，而且苹果在开发芯片时必须小心，不能侵犯高通专利。
　　一名苹果员工告诉古尔曼：“为什么我们觉得自己可以从英特尔那里继承一个失败的项目，并以某种方式取得成功？”据称，苹果的硬件技术团队在许多项目中面临着资源不足的问题，导致难以解决困难。资源没有充分倾斜，给团队带来了困扰。
　　在2017年，苹果对高通的不满达到了诉之于法庭的地步。苹果指控高通不公平地向其收取与其无关的技术专利费用，并声称高通对其调制解调器芯片技术的收费过高。
　　在iPhone 11系列中，苹果决定不采用高通芯片，而是选择搭载英特尔芯片。然而，苹果与英特尔之间的合作关系是短暂的。当iPhone 11推出后，苹果计划在其首款5G手机——iPhone 12系列中继续使用英特尔芯片，但英特尔无法生产符合苹果标准的5G芯片。
　　最终，苹果不得不与高通达成和解，撤销了所有的诉讼。两家公司签署了一份新合同，并于2023年9月进行了续签。新的协议涵盖了2024年、2025年和2026年发布的智能手机。
　　高通公司的高管塞尔吉·维伦内格（Serge Willenegger）表示，苹果对于开发调制解调器芯片的复杂性没有做出足够的预判，蜂窝网络没那么简单。