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  《中国经济周刊》 记者周瑞峰

  近日,据彭博社的马克·古尔曼(Mark Gurman)报道,苹果计划在未来推出蜂窝版MacBook,内置自研的调制解调器芯片,最早可能在2028年上市。
  彭博社报道称,自2018年以来,苹果一直在进行调制解调器的研发,希望减少对高通组件的依赖,特别是在iPhone上。然而,调制解调器的发布时间已经多次推迟。根据古尔曼的预测,苹果自研的调制解调器芯片可能会在2026年左右发布,并计划在其他苹果设备中广泛使用该芯片。
  据古尔曼透露,苹果希望终止与高通公司昂贵的交易,并增加其对组件开发的控制权。苹果的目标是将调制解调器集成到其系统级芯片(SoC)中,最终推出内置蜂窝网络连接功能的MacBook。
  古尔曼表示,在该部件成功集成到SoC后,苹果可能还需要两到三年的时间,才能将调制解调器芯片内置到蜂窝版本的Apple Watch和iPad以及Mac中。
  过去,苹果曾考虑过给MacBook添加蜂窝连接功能。实际上,该公司曾考虑推出具有3G连接功能的MacBook Air。然而,苹果的前CEO史蒂夫·乔布斯(Steve Jobs)在2008年表示,苹果公司决定不这样做,因为这会占用太多机身空间。
  但集成SoC将解决这个问题。
  古尔曼称,苹果公司同时在进行的其他一些自制芯片项目。苹果希望在2025年停用博通的无线组件。苹果正在开发一款WiFi和蓝牙芯片,以取代目前从博通采购的芯片。
  2019年,苹果收购了英特尔大部分智能手机业务,并开始着手开发自家的调制解调器硬件,但这个项目经历了一些挫折。
  行业内人士表示,苹果要想生产出与高通芯片性能相媲美的竞品,还需要"几年的时间"。
  最初,苹果计划在2024年之前自主研发成功调制解调器芯片,并首先在iPhone SE机型上进行测试。一旦达到预期效果,将扩大应用到其他产品上。然而,后来有消息称发布时间推迟到2025年春季。
  最近,古尔曼表示,苹果计划再次延后推出自研调制解调器芯片时间,目前已经推迟到2025年年底或者2026年年初。
  古尔曼称,苹果调制解调器芯片的开发还处于早期阶段,“可能会落后于竞争对手数年”。正在开发的一个版本不支持更快的毫米波技术,而且苹果公司也遇到了其一直使用的英特尔代码的问题。需要重写,添加新功能会导致现有功能失效,而且苹果在开发芯片时必须小心,不能侵犯高通专利。
  一名苹果员工告诉古尔曼:“为什么我们觉得自己可以从英特尔那里继承一个失败的项目,并以某种方式取得成功?”据称,苹果的硬件技术团队在许多项目中面临着资源不足的问题,导致难以解决困难。资源没有充分倾斜,给团队带来了困扰。
  在2017年,苹果对高通的不满达到了诉之于法庭的地步。苹果指控高通不公平地向其收取与其无关的技术专利费用,并声称高通对其调制解调器芯片技术的收费过高。
  在iPhone 11系列中,苹果决定不采用高通芯片,而是选择搭载英特尔芯片。然而,苹果与英特尔之间的合作关系是短暂的。当iPhone 11推出后,苹果计划在其首款5G手机——iPhone 12系列中继续使用英特尔芯片,但英特尔无法生产符合苹果标准的5G芯片。
  最终,苹果不得不与高通达成和解,撤销了所有的诉讼。两家公司签署了一份新合同,并于2023年9月进行了续签。新的协议涵盖了2024年、2025年和2026年发布的智能手机。
  高通公司的高管塞尔吉·维伦内格(Serge Willenegger)表示,苹果对于开发调制解调器芯片的复杂性没有做出足够的预判,蜂窝网络没那么简单。
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