财联社12月26日讯 在2025年将至的节骨眼上，全球芯片产业正翘首等待新一轮“军备竞赛”打响——行业领跑者英伟达又要在未来几个月里，把芯片算力的上限重写一番。
　　考虑到今年初英伟达发布Blackwell B200芯片时，一张“服务器背面图”引爆铜缆概念的炒作，所以算力大厂的近况一直是不少股民密切关注的对象。
　　对于从10月底震荡至今的英伟达股价而言，新一代旗舰产品上市的重要性也不言而喻。
　　呼之欲出的算力！5090 PCB设计泄露
　　在北京时间明年1月7日上午10点30分，黄仁勋将在拉斯维加斯CES开幕演讲上发布基于BlackWell架构的RTX 50系显卡。首发显卡包括5090和5080，5070 Ti和5070也有可能亮相，但发售上市的时间会晚一些。
　　虽然新显卡的参数各路爆料已经屡次提及，但本周科技论坛Chiphell上的一张“5090 PCB板”照片仍然提供了新鲜的视角。
　　根据此前爆料，RTX 5090显卡所使用的GB202芯片面积将达到744平方毫米，较4090的AD102增加了22%。而在GPU周围的16个焊盘，也对应爆料中提到的32GB显存。
　　考虑到新一代GDDR7显存带来的带宽提升，业界正在关注这张显卡在高负载环境下的表现，例如4K、8K游戏、人工智能应用、专业内容创作等。
　　从近两年的趋势来看，英伟达更加倾向于在90系列上“堆料”挑战性能极限。爆料显示，RTX 5090显卡将拥有21760个CUDA核心，5080显卡的配置则是10752个CUDA核心和16GB GDDR7显存.
　　PCB设计也显示，新显卡使用了一个最高支持600W功率的12V-2x6电源连接器，取代上一代的12VHPWR接口。此前在4090发售后，有用户反映电源接口出现烧毁或融化的情况。
　　B300卷起AI芯片新一轮升级
　　就在AI大厂还在等待B200服务器发货的同时，英伟达的下一代AI旗舰芯片也已经悄然临近。
　　根据最新爆料，在明年3月下旬的GTC 2025上，英伟达将发布B300芯片和对应的GB300服务器平台。B300正是此前被称为“Blackwell Ultra”的升级版本。
　　与上一代B200芯片对比，B300的设计功耗（TDP）将从1000W提高至1400W。随之而来的是架构、配置和性能的全方位提升。
　　GB300最明显的参数升级是显存，相较于GB200使用8层堆叠的192GB配置，新一代AI服务器将用上12层堆叠的288GB的HBM3e。
　　作为对比，主要竞品AMD不久前发布的MI325X提供256GB显存，预期明年下半年发布的MI350X能提供与GB300类似的参数。
　　GB300其他升级还有：网卡将使用ConnectX 8、光模块从800G升级到1.6T，冷却系统也会重新设计，增加更加先进的水冷板。机柜将标配电容托盘，并提供可选的电池备份单元系统。初步爆料显示，通过Ultra架构的升级，将带来单卡1.5倍的FP4性能提升。另外，新平台的服务器运算板将首次使用LPCAMM内存模块。