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  11月20日消息,半导体行业消息人士透露,三星电子和SK海力士正在各自为特斯拉公司开发第六代高带宽内存(HBM4)芯片原型。行业消息人士称,特斯拉已要求这两家公司提供通用的HBM4芯片,预计将在对两家公司的样品进行测试后选择其中一家作为其HBM4供应商。(韩国经济新闻)
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