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荣耀、高通 共塑AI!

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  夏威夷当地时间10月21日,北京时间10月22日,记者从荣耀公司获悉,在高通骁龙峰会2024上,荣耀终端有限公司CMO郭锐展示了荣耀和高通在智慧互联、交互变革、性能提升三大领域联合攻坚所带来的最新创新成果,并首次曝光Magic7系列灰色真机。
  郭锐表示,目前,荣耀已经成为首个全面支持骁龙生态系统的高通战略合作伙伴,双方通力合作、共同定义关键AI原生应用场景,以助力下一代芯片开发和用户体验的优化。
  对此,高通公司高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick表示,高通很高兴能与荣耀合作,共同塑造人工智能的未来。双方将携手突破人工智能的边界,创造真正变革性的体验。
  在智慧互联方面,荣耀通过MagicOS信任环(MagicRing)将手机、平板、笔记本电脑等多个终端设备串联起来打造“超级终端”,实现了原生AI服务跨终端跨系统的无缝流转,为用户带来“以人为中心”的智慧体验。
  在交互创新方面,针对现阶段APP之间存在服务接续割裂的用户痛点,荣耀认为应以一句话、智能体化的端侧AI创新,打破数字孤岛之间的壁垒,重塑人机交互与跨应用服务体验。为此,荣耀在近期IFA展览上发布了全球首个跨应用开放生态智能体——荣耀AI智能体,带来“一句话关闭自动续费”、“一句话点饮品”、“一句话旅行规划与订票”等端侧AI体验。高通的异源计算架构所提供的高性能算力支持,为智能手机的个人化AI助理转型打下了坚实基础。
  在性能提升方面,荣耀与高通致力于以端侧AI技术赋能硬件,全面释放SoC与影像性能表现,击破硬件性能上限的天花板。在异源计算架构加持下,荣耀带来了业界首创的由NPU驱动的AI实时渲染技术,实现了更为上乘的画面质量、更高更稳定的帧率表现以及更加出色的温控表现,系统性解决了三难困境。
  “荣耀即将发布的旗舰新品荣耀Magic7系列的影像和游戏将首次搭载生成式AI能力,该能力由高通骁龙移动平台提供支持。”荣耀终端有限公司CEO赵明在峰会上宣布。
  据悉,10月23日,荣耀打造的行业首个搭载跨应用开放生态智能体的个人化全场景AI操作系统MagicOS 9.0即将面世,10月30日,全新一代旗舰手机荣耀Magic7系列也将正式发布。
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