英伟达“买单”?台积电面板级封装再进一步:已设团队、拟建试产线
可是我已不在
发表于 2024-7-15 16:44:49
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据MoneyDJ最新报道,台积电已正式成立FOPLP(扇出型面板级封装)相关团队,并规划建设mini line(小量试产线)。
据悉,台积电计划在FOPLP中采用长宽为515mm和510mm的矩形基板,可用面积相当于圆形基板的三倍多。目前获悉,该产品将聚焦于AI GPU领域,客户为英伟达,预计2026-2027年间亮相。
在AI等高算力需求增长背景下,FOPLP有望加速进入AI芯片领域。其可容纳更多的I/O数、效能更强大、节省电力消耗。更重要的是,其采用大型矩形基板替代传统圆形硅中介板,封装尺寸大,可提高面积利用率降低单位成本,从而弥补CoWoS产能不足的困境。
早期,自台积电于2016年将FOWLP(扇出型晶圆级封装)技术用于iPhone7手机的A10处理器以来,便积极发展FOPLP方案,但在技术上一直无法实现完全突破。今年6月,台积电方面还表示,这种技术的研究尚处于早期阶段,可能需要“几年”才能商业化。
有半导体人士认为,此前布局FOPLP厂商较少,为了将资源正确投放,过去设备商在相关领域投资上比较保守,如今台积电正式加入,设备商态度也转向积极备战。实际上,这一趋势在近期已初露端倪:
上月,有供应链人士指出,日月光正持续驱动FOPLP,并于英伟达、AMD讨论相关业务。
此前另有消息称,三星正开发面向AI芯片的3.3D先进封装技术,目标于2026年第二季度实现量产。目前该厂商已为移动或可穿戴设备等引入FOPLP。
A股上市公司方面,华润微、深南电路、华海诚科等业已切入FOPLP相关业务。
研究机构TrendForce集邦咨询本月报告指出,自第二季起,超威半导体(AMD)等芯片业者积极接洽台积电及OSAT业者以FOPLP技术进行芯片封装,预估目前FOPLP封装技术发展在消费性IC及AI GPU应用的量产时间点,可能分别落于2024年下半年至2026年,以及2027-2028年。
不过,也有业内人士认为,FOPLP即便正式量产,取代CoWos的几率也不大。未来3-5年,CoWoS仍将是主流先进封装制程,而目前领先的3D封装SoIC则会成为台积电的主战场。
据华金证券6月研报分析,目前英伟达和AMD占据台积电80%的CoWoS产能,加之新产品如GB200的热销,以及博通等其他公司对CoWoS技术的采用,台积电短期内产能的紧张状况难以缓解。FOPLP技术尽管在某些性能指标上不及CoWoS,但在提高芯片的功能密度、减少互联长度以及重构系统设计等方面表现出的优势,符合人工智能时代对芯片性能的基准要求,使得FOPLP有望在AI芯片领域加速渗透。
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声明:该文观点仅代表作者本人,本文不代表CandyLake.com立场,且不构成建议,请谨慎对待。
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