首页 美股新闻 正文
【机构:AMD与英伟达需求推动FOPLP发展 预估量产时间落在2027-2028年】TrendForce集邦咨询研报认为,自第二季起,超威半导体(AMD)等芯片业者积极接洽台积电及OSAT业者以FOPLP技术进行芯片封装,带动业界对FOPLP技术的关注。预估目前FOPLP封装技术发展在消费性IC及AI GPU应用的量产时间点,可能分别落于2024年下半年至2026年,以及2027-2028年。
您需要登录后才可以回帖 登录 | 立即注册

本版积分规则

我爱霍启刚掖 注册会员
  • 粉丝

    0

  • 关注

    0

  • 主题

    41