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  日月光投控6月26日举行股东会,会后集团营运长吴田玉表示,目前日月光集团积极进行海外营运布局,以因应全球半导体产业的需求及变化,目前在先进封装布局方面,日本、墨西哥及马来西亚都不排除前往建置先进封装厂。他预告,今年7月12日美国加州厂将有剪彩活动,届时业界许多高层都将参与。

  此外,吴天玉说,日本方面虽然在日本的山形县已有封装厂,但针对未来可能建置先进封装产能,公司目前正积极评估比原本在山形的厂更大的营运据点,同时建厂地点仍需求视未来在日本的先进封装客户的动向而定。集团旗下的环电在墨西哥已有设厂,日月光在该厂邻近已再买一块地,未来也将视市场及客户需求变化,未来预计建置封装及测试的完整产能,不排除也进一步建置先进封装产能。
  吴田玉也指出,在马来西亚的扩产目前进行顺利,当地的供应链逐渐更完整,未来是不是在马来西亚也建置先进封装产能,目前公司很有兴趣,也正积极评估中。
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