Industry insiders say Intel has increased orders for advanced packaging equipment and materials
蓝色的咖啡杯
发表于 2024-5-17 13:38:01
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Industry insiders claim that Intel has increased orders for advanced packaging equipment and materials. According to industry sources, Intel has increased orders with multiple equipment and material suppliers to produce the next generation of advanced packaging based on glass substrate technology, which is expected to enter mass production by 2030.
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