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AI의 계산력에 대한 요구가 갈수록 높아지고 있는 TSMC는 새로운 첨단 칩 패키징 기술을 연구 · 개발한다고 한다

"AI의 계산력에 대한 요구가 갈수록 높아지고있다. TSMC는 새로운 선진칩포장기술을 연구개발한다고 한다."언론이 소식통을 인용하여 보도한데 따르면 TSMC는 한창 새로운 선진칩포장기술을 연구개발하고있는데 이 ...

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2024-6-20

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