AI의 계산력에 대한 요구가 갈수록 높아지고 있는 TSMC는 새로운 첨단 칩 패키징 기술을 연구 · 개발한다고 한다

y3i2n2 · 发表于 2024-6-20 19:20:22

"AI의 계산력에 대한 요구가 갈수록 높아지고있다. TSMC는 새로운 선진칩포장기술을 연구개발한다고 한다."언론이 소식통을 인용하여 보도한데 따르면 TSMC는 한창 새로운 선진칩포장기술을 연구개발하고있는데 이는 미래의 인공지능 (AI) 의 계산력에 대한 수요를 만족시키기 위해서이다.소식통에 따르면 TSMC는 장비 및 재료 공급업체와 협력하여 이 신기술을 개발하고 있으며 상업화에 수년이 걸릴 수 있다고 한다.

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AI의 계산력에 대한 요구가 갈수록 높아지고 있는 TSMC는 새로운 첨단 칩 패키징 기술을 연구 · 개발한다고 한다

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