"일월광, Chiplet 새로운 커넥티드 기술 출시, AI 선진 패키지 수요 대응"반도체 패키지 제조업체 일월광은 3월 21일 인공지능 발전에 따른 다양한 작은 칩 통합 설계와 선진 패키지에 대응하기 위해 작은 칩 (Chiplet) 의 새로운 커넥티드 기술을 출시한다고 발표했다.이 기술은 마이크로 볼록 블록(microbump) 기술을 통해 신형 금속 레이어를 사용하여 칩과 웨이퍼의 상호 연결 간격을 대폭 줄일 수 있다.일월광은 다음과 같이 표시했다. 소칩급 상호련결기술을 제고하면 응용령역을 개척할수 있으며 AI칩외에 휴대폰응용프로세서, MCU 마이크로컨트롤러 등 관건적인 칩으로도 확장할수 있다.