엔비디아 무게!Blackwell 칩은 이미 생산에 들어가 컴퓨터 생산 업계와 연합하여 AI 공장과 데이터 센터를 만들었다
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发表于 2024-6-3 10:19:41
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"엔비디아 메가톤!Blackwell 칩은 이미 생산에 들어가 컴퓨터 생산 업계와 연합하여 AI 공장과 데이터 센터를 만들었다"6월 2일, 엔비디아 창업자 겸 CEO 황인훈은 엔비디아 Blackwell 칩이 현재 이미 생산에 들어갔다고 발표했다.연설에서 황인훈은 엔비디아가 2025년에 블랙웰 울트라 AI 칩을 출시할 것이라고 발표했다.차세대 AI 플랫폼 이름은 Rubin이며 HBM4 메모리를 사용할 것입니다.루빈의 차세대 플랫폼은 2026년에 출시될 예정이며, 루빈 AI 플랫폼은 HBM4 메모리 칩을 채택할 예정이다.
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