【機構：AMDと英偉達需要がFOPLPの発展を推進する見込み量産時期は2027-2028年になる】TrendForce集邦諮問研は、第2四半期から、超威半導体（AMD）などのチップ業者が積極的に台積電とOSAT業者にFOPLP技術でチップパッケージを行うことに交渉し、ベルト業界がFOPLP技術に関心を持っているとみている。現在、FOPLPパッケージ技術は消費性IC及びAI GPU応用の量産時点で発展しており、それぞれ2024年下半期から2026年、及び2027-2028年になる可能性がある。