"엔비디아 블랙웰 양산 전'워털루'출하 지연'나비효과'우려"미국 과학기술 사이트 더 인포메이션에 따르면 엔비디아의 차세대 블랙웰 아키텍처 제품군인 AI 플래그십 칩 GB200의 출하 시기는 설계 결함으로 최소 3개월 연기될 것으로 보인다.마이크로소프트, 구글, 메타 등 엔비디아 대고객들은 이미 수백억 달러 상당의 블랙웰 시리즈 칩을 주문했는데, 이 지연은 일련의'나비 효과'를 일으킬 것으로 보인다.