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インテル・エンジニアリング部門、相互接続によるマイクロテクノロジーの画期的な進展を示す

2024年のIEEE国際電子デバイス会議では、インテル傘下のチップ代行事業部門が複数の技術的ブレークスルーを披露し、新材料の面では、線間容量を最大25%削減し、チップ内相互接続の改善に役立つ、減成法ルテニウム相 ...

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2024-12-9

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