북경시간으로 3월 19일 새벽, 엔비디아 CEO 황인훈은 GTC대회에서 신세대 AI칩구조 BLACKWELL (블랙웰) 을 발표했다. 그는 두 개의 Blackwell GPU가 엔비디아의 Grace 중앙프로세서와 조합되여 짝짓기를 할수 있으며 최종적으로 GB200으로 유명한 초급칩을 창설할수 있다고 밝혔다.
황인훈은 이 칩은 2080억 개의 트랜지스터를 보유하고 있으며, 이 모든 트랜지스터는"칩과 연결된 메모리에 거의 동시에 액세스할 수 있다"며 이는 아마존, 마이크로소프트, 구글 등 세계 최대 데이터센터 사업자들이 새 컴퓨터와 다른 제품을 배포하는 기반이 될 것이라고 소개했다.
엔비디아 측은 현재 가장 선진적이고'카드 하나를 구하기 어려운'엔비디아 H100 칩에 비해 GB200은 대형 언어 모델의 추리 작업에 30배에 달하는 성능 향상을 제공하는 동시에 에너지 소비의 4분의 3을 줄일 것이라고 밝혔다.