반도체 봉측 단계에서 긍정적인 신호가 빈발하고 있다: 일월광수 실적 선진 봉인 설비 업체"주문 만수"
茉莉707
发表于 2024-6-12 11:23:19
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봉측대공장의 일월광은 어제 5월의 실적을 발표했는데 이 회사는 고객의 수요가 완만하게 회복된데 힘입어 5월의 영업수입이 올해 들어 최고치를 기록하여 력대 같은 시기 차고라고 밝혔다.
이 달 매출은 474억 9300만 신타이완 달러로 전월 대비 3.65%, 전년 동기 대비 2.71% 증가했으며, 그 중 봉측 및 재료 업무 매출은 265억 6800만 신타이완 달러로 전월 대비 5.5%, 전년 동기 대비 1.3% 증가했습니다.5월 누적 매출은 2261억 1600만 대만달러로 전년 동기 대비 2.57% 증가했다.
일월광은 또 낙관적인 전망을 내놓았다. 업무선을 보면 이 회사는 올해 봉측업무 성과를 긍정적으로 보고 있다. 2분기 곡동률이 60% 이상으로 높아지고 하반기에도 더욱 반등할 것으로 예상되며 봉측업무의 총이익률을 24~30% 구간으로 반등시켰다.
국내 집적회로 봉측업종을 내다보면 중은증권에 따르면 선두회사는 2024Q1 보편성에서 영업수입이 동기대비 반등하고 귀모순이익이 동기대비 회복되는 추세를 보였다.
장전과학기술의 2024Q1 영업수입은 약 68억 4000만원으로 동기대비 17% 증가되였다.귀모 순이익은 약 1억 4000만 위안으로 전년 동기 대비 23% 증가했다.퉁푸웨이뎬의 2024Q1 영업수입은 약 52억 8000만 위안으로 전년 동기 대비 14% 증가했습니다.귀모 순이익은 약 1억 위안으로 전년 동기 대비 눈에 띄게 증가했다.화천테크놀로지의 2024Q1 영업수입은 약 31억 1000만 위안으로 전년 동기 대비 39% 증가했습니다.귀모 순이익은 약 0.6억 위안으로 전년 동기 대비 흑자로 돌아섰다.
주목할 만한 것은 Chiplet을 대표로 하는 하이엔드 패키지로 수요가 더욱 증가할 것으로 전망된다는 것이다. 일월광은 모든 응용이 바닥에서 회복될 것이며, 특히 AI, HPC 분야는 지속적으로 강한 성장을 할 것이며, 증가폭도 다른 응용보다 높을 것이라고 말했다.
이와 동시에 여러 기구는 고급봉측을 계산력공급측병목으로 간주하고 이 고리의 생산확대탄성을 좋게 보았다.웨이퍼 파운드리 선두대 적전은 이미 시범을 보였다.
오늘 중국 타이완 경제일보의 보도에 따르면, 엔비디아, AMD 등 대공장의 AI 칩이 잘 팔리고 선진 패키징 생산능력의 공급이 수요를 따라가지 못하기 때문에, 업계에서 TSMC가 CoWoS의 선진 패키징 생산능력 건설을 전력으로 스퍼트하고 있으며, 관련 설비 제조업체는"주문이 꽉 찼다"고 한다.TSMC 남코자이단지 CoWoS 신공장은 환차심사단계에 진입하고있다. 즉 설비구매를 시작하였다. 동시에 남코자이단지는 원래 2개의 CoWoS 신공장을 지으려고 했는데 아직 쓰기에 부족하였고 TSMC도 3공장의 토지를 탐사하고있다는 소문이 돌았다.
▌ 봉측단 업계 회복 신호 뚜렷 고급 봉측 더욱 탄성
화푸증권은 반도체 봉측 단계는 집적회로 생산의 후방 공정으로서 그 매출 상황과 반도체 매출은 높은 일치성을 보이고 있다고 밝혔다.반도체 경기도와 하류 수요가 점차 회복됨에 따라 봉측 단계가 먼저 혜택을 받고 새로운 성장을 시작할 것으로 보인다.
국태군안도 하류의 수요가 회복됨에 따라 전통적인 포장이 비교적 높은 공장의 곡동률이 90% 이상에 달하고 선진포장이 해외시장에 따라 회복되고 국내 휴대폰단의 신제품발표도 점차 회복되였다고 표시했다.봉측단의 재고회전일수는 1Q21-4Q21에서 바닥을 드러냈으며 그후 점차 제고되였다. 1Q23의 재고고위층은 19년간 재고를 제거하기 전의 수위와 류사했다. 수요가 좋아짐에 따라 분기별로 개선되였고 1Q24의 재고하락이 가속화되였으며 실적이 기세드높게 발표되기를 기다리고있다.가격단, 수요단 회복, 상류 원자재 동, 금, 텅스텐 등 가격 급등의 영향으로 일부 봉측공장은 이미 가격을 인상하기 시작했다.2Q24 가격 인상 추세가 확정되었고, 농작물 동률이 전월 대비 상승하였으며, 봉측단의 실적은 양적 가격이 일제히 상승하여 지속적으로 좋아질 것으로 기대된다.
화진증권은 선진 패키지는 무어의 정리를 이어가 칩의 성능 및 집적도를 향상시키기 위해 기술 지원을 제공하며, 치플릿 패키지 개념이 지속적으로 추진됨에 따라 선진 패키지 각 산업 사슬 (패키지/설비/재료/IP 등) 이 지속적으로 혜택을 받을 것이라고 밝혔다.
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声明:该文观点仅代表作者本人,本文不代表CandyLake.com立场,且不构成建议,请谨慎对待。
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