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  美国东部时间4月9日凌晨,英特尔发布了其最新的人工智能芯片Gaudi3,预计将在第三季度大范围上市。

  在当天举办的Intel Vision 2024大会上,英特尔CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)手持新款Gaudi3亮相。与上一代Gaudi2芯片相比,最新的Gaudi3芯片在BF16(一种16位的浮点数表示方法,为业界衡量AI计算的基础指标)计算能力上提升将近4倍,同时内存带宽也增加了近1.5倍。
  与竞争对手的正面对标也不落下风。英特尔声称Gaudi3已全面超越英伟达去年发布的H100芯片:运行人工智能模型的速度是H100的1.5倍,支持AI模型的推理能力平均提高了50%,能效平均提高40%。
  这家老牌芯片巨头表示,Gaudi3已经与英伟达最新的H200大致相当,在某些领域甚至表现更好。
  在实际应用上,这款专为AI加速计算设计的芯片可用来支持大模型的训练与推理,预计能够大幅缩短70亿和130亿参数Llama2模型,以及1750亿参数GPT-3模型的训练时间。同时它还能用于更大规模参数量的AI模型的推理,如70亿、700亿参数的Llama 7B、70B,以及1800亿参数的Falcon 180B。
  英特尔Gaudi3采用了台积电5纳米的制程工艺打造,将于二季度首先面向戴尔、惠普、联想、超微电脑等设备制造商(OEM)出货,计划三季度大范围上市。
  发布旨在与英伟达抗衡的芯片之时,英特尔还公布了一系列针对AI战略布局的产品与技术,具体包括:
  ·2024年将要推出的下一代酷睿Ultra PC处理器,代号Lunar Lake。该处理器主要为AI PC而设计,计划年内出货4000万台AI PC,覆盖轻薄PC和游戏掌机等设备;
  ·为企业数据中心服务器推出的全新至强6处理器,计划于今年第二季度推出;
  ·为零售与工业制造等领域设计的边缘计算产品、帮助企业低成本部署AI模型等软件产品的解决方案等。
  基辛格在现场演讲中预测,到2030年,半导体市场规模将达1万亿美元,人工智能是主要推动力。
  包括英特尔和AMD在内,都在全力追赶英伟达,使得“最强AI芯片”赛道的竞争变得愈发激烈。
  AMD去年推出的MI300系列AI芯片预计将在今年加大出货,有消息称已经收获大量客户的订单。按照官方介绍,这也是一款超越英伟达H100的产品。
  而在刚刚过去的GTC大会上,英伟达也通过最新发布的B200 GPU芯片刷新了自己的纪录,再次拉开了与竞争对手的差距。这款芯片上容纳的晶体管数量比H100多出两倍有余,运算速度更是其30倍,是当前英伟达旗下性能最强的AI芯片产品。
  即便如此,英特尔仍未放弃挑战英伟达的霸主地位。虽然官方并未透露Gaudi3的价格,但英特尔负责Xeon软件的副总裁Das Kamhout告诉界面新闻等媒体,公司希望通过这款芯片在价格、技术与产品上的多项优势,成为英伟达有力的竞争对手。
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