"과학창업판일보" 1월 30일발 소식: 매체의 소식에 따르면 최근 엔비디아는 이미 SK하이닉스에 2025년 1분기의 HBM생산능력을 분배할것을 요구했으며 쌍방은 공급량을 토론하고있다.
2023년 SK하이닉스는 HBM3 공급을 거의 독점했고, 올해 HBM3와 HBM3E의 주문도 매진돼 올해 HBM 관련 생산능력을 두 배 이상 늘리기로 했다.
일반적으로 HBM 공급업체는 고객과 사전 협의한 후 최소 1년간의 계약을 체결한 후 이를 통해 생산능력 규모를 결정한다.그리고 한 달 전에 엔비디아가 HBM의 안정적인 공급을 확보하기 위해 SK하이닉스와 마이크론에 수억 달러의 선급금을 지불했다는 소식은 이미 공급 계약이 확정된 것과 같다.
김선우 메리츠증권 연구원은 "올해 SK하이닉스의 HBM 매출액과 영업이익은 각각 7조원과 3조1천억원에 달할 전망"이라며 "전년 대비 161%와 201%까지 증가할 것"이라고 전망했다.
SK하이닉스는 1월 25일 예상을 뛰어넘는 실적을 막 발표했다.2023년 4분기에는 영업이익 3천460억원(약 2억6천만달러)을 달성해 흑자로 돌아섰고, 작년 동기에는 1조9천억원, 작년 3분기에는 1조8천억원의 적자를 냈다.같은 기간 수입은 11조3천억원(약 84억5천만달러)으로 47.4% 급등했다.
SK하이닉스의 실적 대증의 가장 중요한 원동력은 바로 첨단 D램 칩, 특히 HBM이다.작년 4분기에 HBM3 칩의 판매량은 전년 동기 대비 5배 이상 증가했으며, 올해 상반기에 차기 버전인 HBM, 즉 HBM3E의 양산을 시작할 것으로 예상되며, HBM4 칩도 개발하고 있다.
이런 맥락에서 SK하이닉스는 2024년 자본지출을 늘리고 HBM 등 프리미엄 스토리지 제품에 생산 중심을 둘 계획이다.앞서 회사는 2030년까지 HBM 출하량이 연간 1억 개에 이를 것으로 예상한 바 있다.또한 2024년에 약 10조 원 (약 76억 달러) 의 시설자본 지출을 예치하기로 했다. 2023년 6조~7조 원의 예상 시설투자에 비해 43~67% 증가했다.
앞서 엔비디아는 H200을 발표해 메모리 사양이 눈에 띄게 향상됐고 메모리 기술 향상이 AI 칩 성능 향상의 관건이었다.HBM은 3D 스택 공정을 기반으로 한 고성능 DRAM으로서 메모리 대역폭 및 전력 병목 현상을 타파하고 GPU 성능 향상으로 HBM 기술의 지속적인 업그레이드를 추진하고 있다.
산시증권은 존력은 이미 AI 칩 성능 업그레이드의 핵심 병목 현상이 되었으며 AI는 HBM 수요의 강력한 성장을 추진한다고 지적했다.계산력이 AI 서버 출하량을 급격히 증가시켰고, GPU 탑재 HBM 물량 향상과 HBM 용량 및 가치 증가가 겹치면서 전 세계 HBM 시장 규모는 2023년 15억 달러에서 2030년 576억 달러로 증가할 것으로 전망되며, 2023-2030에 대응하는 연간 복합 성장률은 68.3% 에 달한다.