Trendforceの最新報告によると、AI応用によるカスタマイズチップとパッケージ面積の需要は日増しに高まり、2025年のCoWoS需要を同時に押し上げている。来年のCoWoS市場の重要な発展態勢を観察する：一、2025年に英偉達は台積電CoWoS需要に対する比率を60%近くに引き上げ、そして台積電CoWoSの月生産能力を年末に2倍近くに駆動し、7.5万から8万錠に達する、二、英偉達Blackwellの新プラットフォーム2025年前半に段階的に量を放出した後、CoWoS-Lの需要量がCoWoS-Sを超え、60%を超える見込みがあることを牽引する。三、CSPはASIC AIチップの建設に積極的に投入し、AWSなどは2025年にCoWoSに対する需要量も明らかに上昇するだろう。