英伟达、微软、谷歌等抢破头 台积电CoWoS封装要涨价20%
可是我已不在
发表于 昨天 13:25
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CoWoS是一种2.5D、3D的封装技术,可以分成“CoW”和“WoS”来看。“CoW(Chip-on-Wafer)”是芯片堆叠;“WoS(Wafer-on-Substrate)”则是将芯片堆叠在基板上。CoWoS就是把芯片堆叠起来,再封装于基板上,最终形成2.5D、3D的型态,可以减少芯片的空间,同时还减少功耗和成本。
英伟达、AMD等主流AI芯片厂商大多依赖其3nm制程和CoWoS工艺,随着AI爆炸性增长,台积电的生产线明年的部分产能已被预订,供应链瓶颈迫使其扩大产能,这也将导致价格上涨。
有报道称英伟达产能需求占2025年整体CoWoS供应量比重仍达5成,AMD在台积电CoWoS封装订单量将小幅增加。
市场对台积电CoWoS封装工艺的需求持续增长,微软、亚马逊、谷歌等大厂对CoWoS的需求有增无减。
预估到2025年全球先进封装市场规模比重将达到51%,首次超越传统封装,预计到2028年,先进封装市场年复合增长率可达10.9%。
台积电董事长魏哲家表示,尽管公司今年较2023年全力增加超过2倍的CoWoS先进封装产能,但仍供不应求,预计2025年CoWoS产能将持续倍增。
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