近日，有媒体报道称，理想汽车计划在香港建立一个芯片研发办公室，并正在招募职级为18~19级的AI芯片架构师。该芯片研发办公室位于香港的国际技术交流中心，隶属于理想芯片预研部门，团队规模预计为10人。

　　上述报道援引一位接近理想汽车的人士的话表示，理想芯片预研部门隶属于系统运营部门，主要负责与智能驾驶芯片相关的软件研发工作。
　　对此，《每日经济新闻》记者向理想汽车方面求证，对方对此事未进行回应。不过，记者了解到，理想汽车的智能驾驶芯片代号为“舒马赫”，设计制程为5nm，由台积电代工，预计将于2024年底前完成流片工作。
　　陆续招募芯片人才
　　尽管理想汽车方面并未确认上述信息的真实性，但记者查阅理想汽车官网发现，理想汽车正在香港招聘资深AI基础设施架构师。
　　根据网站信息，该职位描述为：洞察深度学习算法基础设施技术的前瞻趋势，构建公司在该领域的技术研发流水线；定义下一代深度学习算法基础设施技术的演进方向，并驱动关键技术的探索性研究；负责承接公司在深度学习算法基础设施技术领域的战略规划，横向拉通各技术部门，推动协同规划，推动预研项目的立项，以及目标达成。
　　同时，理想汽车对香港地区招聘的资深AI基础设施架构师的岗位也提出了要求：在一流IT或智能汽车企业中，具备10年以上AI算法、操作系统或核心软件等数个关键技术领域的研发经验，5年以上团队管理或架构师经验；具备洞察并探索前沿技术趋势、深度学习基础设施架构设计、多领域技术融合等能力。
　　值得一提的是，理想汽车从去年开始就陆续招募芯片人才，不断扩大芯片研发团队的规模。据了解，这些人员分布在北京、上海、美国的硅谷等地。
　　不过，理想汽车并不是完全凭借自有团队研发智驾芯片，也在借助外部力量。据悉，芯原股份、世芯电子、台积电等都参与到了理想汽车智能驾驶芯片的打造过程中，但整个设计流程完全由理想汽车掌控。
　　除智能驾驶芯片外，此前有报道称，理想汽车还在新加坡组建了芯片研发团队，研发驱动电机控制器的 SiC（碳化硅）功率芯片。上述报道也称，理想汽车正同时自研两种芯片，分别是用于智能驾驶场景的AI推理芯片，以及用于驱动电机控制器的SiC功率芯片。但理想汽车方面并未对此进行回应。
　　多车企自研芯片
　　事实上，在理想汽车之前，已有不少车企在自研芯片。在去年的NIO DAY上，蔚来就率先公布了自研芯片神玑NX9031，该芯片于今年7月份流片成功；随后，小鹏也在今年8月宣布自研芯片图灵流片成功；吉利系公司芯擎科技的新一代智驾芯片AD1000在今年初正式亮相；特斯拉自研的芯片早已“上车”。
　　辰韬资本等发布的2024年度《自动驾驶软硬一体演进趋势研究报告》（以下简称《研究报告》）显示，由于有特斯拉的成功案例，目前行业普遍的看法是，整车厂做“重软硬一体”的方案具备可行性。“重软硬一体”是指，由同一个公司完成芯片、算法、操作系统/中间件的全栈开发，基于此衍生出生态合作模式。
　　《研究报告》称，软硬一体的自动驾驶方案能够成为趋势，一方面是因为能达到更高的性能、更低的功耗、更低的延迟和更加紧密的结合，更重要的是能给企业带来明显的成本优势。
　　“在系统的研发方面，车企需要关注平台的成本如何继续下降。在智能驾驶的硬件（包括雷达、摄像头等传感器和计算平台）成本上，特斯拉是1500美元，理想是4000美元。”理想汽车董事长李想曾表示，“如果理想自己做推理芯片，可以做到像特斯拉一样的成本，因为算法掌握在自己的手里，也包括后面整个的训练平台、训练芯片自己做”。
　　另有观点认为，车企自研芯片的另外一个原因是出于供应链的考虑。此前，芯片领域曾出现过缺货、制裁等事件，这类事件会对企业的业务发展带来重要的影响，以智驾为核心的主机厂意识到自研芯片的战略意义，纷纷开始推进自研的计划。“如果外部无法供应芯片时，零跑汽车会进行自研芯片。”零跑汽车董事长朱江明告诉记者。
　　但需要注意的是，车企自研芯片的投入非常大。投入产出比将是这些车企不得不面对的一个沉重话题。相关研报显示，以7nm制程、100+TOPS的高性能SoC为例，其研发成本高于1亿美元。
　　“从车企的经济性考量来说，我们认为，自研芯片出货量低于100万片，可能很难做到投入产出比的平衡。”辰韬资本执行总经理刘煜冬曾公开表示。