1월 18일, TSMC는 2023년 4분기 재무제보를 발표했다.실적 보고 데이터에 따르면 TSMC의 2023년 4분기 매출은 6255억 신 타이완 달러로 전년 동기 대비 거의 같았습니다.순이익은 2387억 신타이완 달러로 전년 동기 대비 19.3% 감소했지만 시장 예상치인 2241억 신타이완 달러보다 좋았다.주당 흑자는 9.21위안의 새 타이완 달러이다.2023년 한 해 동안 TSMC의 매출은 21617억 4000만 위안의 새로운 타이완 달러로 전년 동기 대비 4.5% 감소했습니다.순이익률은 38.8%로 전년 44.9%보다 하락했다.희석 주당 수익은 32.34위안의 새 타이완 달러로 전년 39.2위안의 새 타이완 달러에 비해 17.5% 하락했다.
2023년 4분기 TSMC 선진기술 (7nm 이하) 은 웨이퍼 총수입의 67% 를 차지한다.TSMC 3nm 공정 기술은 2023년 4분기에 웨이퍼 총수입의 15% 를 기여했습니다.5nm와 7nm는 각각 35%와 17%를 차지한다.플랫폼별 수입을 구체적으로 보면 2023년 한 해 동안 스마트폰 사업과 고성능 컴퓨팅 (HPC) 사업이 각각 전체 매출의 38% 와 43% 를 차지한다.사물인터넷(IoT), 자동차, 디지털가전(DCE)은 각각 매출의 8%, 6%, 3%를 차지했다.지역별로 보면 북미 고객으로부터의 수입이 전체 순수익의 거의 7할을 차지하지만 중국, 아시아 태평양 지역, 일본, EMEA (유럽, 중동, 아프리카) 로부터의 수입은 각각 전체 순수익의 12%, 8%, 6%, 6% 를 차지한다.
황인소 TSMC 부사장 겸 최고재무책임자 (CFO) 는"4분기 사업은 업계 선두인 3nm 기술의 지속적이고 강한 성장세를 받았다"며"2024년 1분기 들어 일부 사업은 스마트폰의 계절적인 영향을 받겠지만 일부 영향은 지속적인 고성능 컴퓨팅 관련 수요로 상쇄될 것"이라고 말했다.회사의 현재 사업 전망을 바탕으로 경영진은 2024년 1분기 매출이 180억 달러에서 188억 달러 사이가 될 것으로 예상한다.총이익률은 52~54% 사이가 될 것으로 예상됩니다.영업이익률은 40~42% 로 예상된다.2024년 연간 매출은 전년 대비 20~25% 증가할 것이며, 향후 몇 년간의 매출 복합 성장률은 15~20% 에 달할 것이다.자본 예산은 280억 달러에서 320억 달러 사이가 될 것이다.
"심동서" 의 보도에 따르면 전염병 발생 상황 등 요소의 영향으로 그 선진공정, 성숙공정설비의 교기가 모두 길어졌다. 지난해 TSMC는 두번이나 자본지출을 하향조정하여 처음에 예측한 400억~440억딸라에서 근 400억딸라로 하향조정되였고 두번째로 또 360억딸라로 하향조정되였다.또 계면신문은 대만 경제일보를 인용해 1월 18일 TSMC가 법설회를 열고 류더음 TSMC 회장, 위철가 총재 등이 함께 참석했다고 전했다.TSMC 법설회 회사의 재무보고에 따르면 작년 4분기 실제 달러 자본지출은 약 52억 4000만 달러로 작년 한 분기 최저치를 기록했으며, 누계 2023년 연간 달러 계산 자본지출은 약 304억 5000만 달러로 전년보다 하락하여 회사의 10월 예상보다 낮았고, 여전히 320억 달러의 저표시 하연에 달했다.
"제일재경" 이 18일 TSMC를 인용해 개최한 실적설명회에서 위철가의 관점에 따르면 2024년 반도체산업 (메모리업 제외) 의 생산액은 10% 이상 성장하기를 갈망하고 웨이퍼 파운드리 산업은 20% 성장할 것이며 인공지능과 HPC 수요에 힘입어 달러 매출로 계산하면 연간 매출은 21~25% 성장할 것이다. 즉 AI와 HPC는 TSMC의 올해 사업 중점이다.TSMC의 올해 자본 지출 중 약 70~80% 는 선진 공정 기술, 10~20% 는 성숙 및 특수 공정 기술, 10% 는 선진 패키징 테스트와 광마스크 생산 등에 쓰이는 것으로 알려졌다."재련사" 의 소식에 따르면 TSMC는 3nm기술에 대한 고객의 수요가 다년간 지속적으로 강세를 유지할것으로 예측했다.또한 2nm 공정 기술 개발이 순조롭게 진행되어 2025년에 양산을 시작할 계획이며, 2나노 공정 기술은 TSMC가 미래 AI 관련 기회를 포착하는 데 도움을 줄 것이다.
또 TSMC도 생산능력 면에서 지속적으로 힘을 쏟고 있다."IT의 집"이 인용한 최신 업종보고에 따르면 적전은 시스템급 통합단칩 (SoIC) 의 생산능력계획을 적극 상향조정하고있으며 2024년 년말까지 월생산능력이 5000~6000개로 뛰여올라 미래의 인공지능 (AI) 과 고성능컴퓨팅 (HPC) 의 강한 수요에 대처할 계획이다.AMD는 TSMC SoIC의 첫 고객으로 최신 AI 칩 제품인 MI300에 SoIC와 CoWoS 패키지를 장착했습니다.또 다른 큰 고객인 애플도 SoIC에 관심이 있다. 애플은 SoIC에 열가소탄소섬유판 복합성형기술을 배합할 계획이다. 현재 소량 시험생산을 하고 있다. 2025~2026년 양산될 예정이다. Mac, 아이패드 등에 적용할 예정이다. 제조원가는 현재 방안보다 더 우세하다.