1月18日，台积电公布了2023年第四季度财报。财报数据显示，台积电2023年第四季度营收为6255亿新台币，同比基本持平；净利润为2387亿新台币，虽然较上年同期同比下滑19.3%，但好于市场预期的2241亿新台币；每股盈余为9.21元新台币。2023年全年，台积电实现营收21617.4亿元新台币，较上年同期下降4.5%；净利润率为38.8%，较上年44.9%有所下降。稀释每股收益为32.34元新台币，较上年39.2元新台币下降17.5%。
　　2023年第四季度，台积电先进技术（7nm及以下）占晶圆总收入的67%；台积电3nm制程技术在2023年第四季度贡献了晶圆总收入的15%；5nm和7nm分别占35%和17%。具体到各个平台收入来看，2023年全年，智能手机业务和高性能计算（HPC）业务分别占总营收的38%和43%；物联网（IoT）、汽车、数字消费电子（DCE）则分别占营收的8%、6%、3%。从地区来看，来自北美客户的收入占总净收入的近七成，而来自中国、亚太地区、日本和EMEA（欧洲、中东和非洲）的收入分别占总净收入的12%、8%、6%和6%。
　　台积电副总裁兼首席财务官黄仁昭表示，我们第四季度的业务得到了业界领先的3nm技术持续性强劲的增长态势，进入2024年第一季度，我们部分业务将受到智能手机季节性的影响，但部分影响将被持续的高性能计算相关需求所抵消。基于对公司目前的业务展望，管理层预计2024年第一季度的营收将在180亿美元至188亿美元之间；预计毛利率将在52%—54%之间；营业利润率预计在40%—42%之间。2024年全年营收将同比增长20%—25%，未来几年的营收复合增速在15%—20%；资本预算将在280亿美元至320亿美元之间。
　　据《芯东西》报道，受疫情等因素影响，其先进制程、成熟制程设备交期均拉长，去年台积电曾两度下调资本支出，从起初预估的400亿~440亿美元下调至近400亿美元，第二次又下调至360亿美元。另《界面新闻》援引台湾《经济日报》消息称，1月18日，台积电召开法说会，台积电董事长刘德音、总裁魏哲家等共同出席。台积电法说会公司财报显示，去年第四季度实际美元资本支出约52.4亿美元，为去年单季新低，累计2023年全年美元计算资本支出约304.5亿美元，较前一年下滑，低于公司10月预期，仍可达320亿美元的低标下缘。
　　按照《第一财经》引用18日台积电召开的业绩说明会上魏哲家的观点，2024年半导体产业（不含内存业）的产值渴望成长10%以上，晶圆代工产业将成长20%，在人工智能和HPC需求的带动下，以美元营收计算，全年营收将成长21%至25%，也就是说，AI和HPC是台积电今年的工作重点。据悉，在台积电今年的资本支出中，约70%至80%用在先进制程技术，10%至20%用在成熟和特殊制程技术，10%用在先进封装测试和光罩生产等。据《财联社》消息，台积电预计客户对3nm技术的需求将持续多年保持强劲；且2nm制程技术研发进展顺利，计划于2025年开始量产，2纳米制程技术将帮助台积电抓住未来AI相关的机会。
　　另外，台积电也在产能方面持续发力。据《IT之家》引用最新行业报告显示，积电正积极上调系统级集成单芯片（SoIC）的产能计划，计划到2024年年底，月产能跃升至5000-6000颗，以应对未来人工智能（AI）和高性能计算（HPC）的强劲需求。AMD是台积电SoIC的首发客户，其最新AI芯片产品MI300搭配SoIC和CoWoS封装；另外一大客户苹果同样对SoIC感兴趣，苹果计划让SoIC搭配热塑碳纤板复合成型技术，目前正小量试产，预计2025-2026年量产，拟应用在Mac、iPad等产品，制造成本比当前方案更具有优势。