세계 최대 반도체 파운드리 업체인 TSMC의 3나노'N3B'공정은 현재 단 한 명의 고객만 있다. 바로 애플이다. 그러나 2024년 TSMC의 이 범주 수입은 두 자릿수 성장을 목격할 수 있을 것이다.
현재 TSMC 3나노 기술로 생산되는 웨이퍼 조각당 가격은 2만 달러지만 양품률은 55% 에 불과해 애플과 같은 대기업만이 이렇게 높은 가격을 감당할 수 있는 것으로 알려졌다.
그러나 시장 인사들은 TSMC의 앞선 제조 공정, 방대한 생산 능력 지탱 및 양률의 개선이 회사의 실적을 회복시키기 시작할 것이라고 낙관하고 있다.칩셋 제조업체를 위한 웨이퍼 대규모 생산 외에도 TSMC의 3나노 기술은 엔비디아의 GPU부터 마이크로소프트, 구글, 아마존 등 거물들이 개발한 인공지능(AI) 칩까지 다른 제품에 쓰일 예정이다.
<공상시보> 가 인용한 한 연구보고에 따르면 TSMC 3나노미터의 파운드리 생산능력은 올해 말 6~7만 개에 달할 것으로 예상되며 연간 매출 비중은 5% 를 돌파할 것으로 예상된다.
또 엔비디아, 퀄컴, 유니파코 등 여러 회사가 2024년 하반기에 2세대 N3E를 잇달아 도입할 예정인 상황에서 TSMC의 2024년 말 월간 생산능력은 10만 장에 달할 것으로 추정된다고 보고서는 지적했다.
이 제조 공정은 오랜 기간 동안 요구 사항을 지원할 것으로 예상됩니다.2023년에만 애플의 A17 Pro와 M3 칩 주문이 이 회사에 31억 달러의 수입을 가져다 줄 것으로 추정된다.
분석에 따르면 퀄컴과 롄파커는 내년에 자사의 플래그십 모바일 soc (시스템급 칩) 에 스냅드래곤 8 4세대 (Snapdragon 8 Gen 4) 와 디멘시티 9400 인 N3E 공정을 채택할 것으로 예상돼 TSMC의 매출을 더욱 끌어올릴 것으로 보인다.
TSMC가 일본에 세 번째 칩 공장 건설을 검토 중이라는 보도가 나오면서 3나노 칩 시장 진출에 총력을 기울이는 모양새다.