남방재경 11월 9일발 소식: 기자가 산업사슬인사로부터 알아본데 따르면 엔비디아는 현재 이미 중국지역을 겨냥한 최신개량판 계렬칩을 개발했다. HGX H20, L20 PCle과 L2 PCle.소식통에 따르면 최신 3종의 칩은 H100에서 개량된 것으로 엔비디아는 빠르거나 이달 16일 이후 발표될 예정이며 국내 업체들은 빠르면 요 며칠 제품을 손에 넣을 것으로 보인다.기자는 엔비디아에 이 소식의 진실성을 구증했지만 원고를 발송할 때까지 엔비디아측은 잠시 대답이 없었다.(재련사)