（来源：ESIA）
ESIA的成员包括顶级半导体设备制造商阿斯麦，以及顶级芯片制造商英飞凌、恩智浦、意法半导体等。
背景：声势大、效果存疑的“芯片法案1.0”
作为这一呼吁的背景，欧盟曾在2023年4月推出首部芯片法案——核心要素是通过430亿欧元的补贴，到2030年将欧洲半导体产业的全球市场份额提高至20%。
作为该法案的重要成果，欧盟同意补贴台积电的百亿欧元德国厂项目，以及英特尔计划在德国建造的300亿欧元项目。拿着欧盟50%补贴的台积电已经于上个月开工造厂，但英特尔由于陷入严重的商业困境，目前市场更加关注其是否会取消欧洲建厂的计划。
德国科技政策智库Interface在近期的报告中指出，欧盟的2030年半导体目标已经“不再可及”。 Interface强调，不可否认这项政策展现出了欧盟对半导体产业的关注，所宣布的项目数量令人印象深刻——即使其中有一些永远实现不了。
产业对“芯片法案2.0”有哪些构想？
在周一发布的政策文件中，欧洲半导体产业协会呼吁欧盟将“产业竞争力”放在首位，加快补贴资金的发放，并通过设立专门的“芯片特使”，统一各个领域的产业政策，同时让行业参与到欧洲半导体委员会的工作中。
协会还特意花了一整页，呼吁欧盟对半导体行业采取“开放贸易”政策。
文件强调，半导体是一个真正的全球性行业，所以在供应链上也需要高度的开放性。欧洲的芯片制造商们表示，一个有效的商业案例可能起步就是销售5亿个高质量零部件，光是欧洲市场无法提供这么大的规模。
协会表示，即便在认可保护关键资产必要性的前提下，在保护经济安全方面也需要一种更加积极的做法——基于支持和激励，而不是依赖于限制和保护性措施的防御手段。
欧洲半导体产业协会也表示，出口管制需要忠实于最初的目标，即为国际和平和安全做出贡献。因此，建议欧盟设立一个结构化机制，永久性地让行业参与这一议题。例如设立一个协调出口管制的官方机构，并让半导体行业担任永久顾问的角色。
欧洲半导体产业协会总结称，需要看到一个强有力的欧洲开放贸易政策，平衡该行业进入国际市场的需求，以及采取保护性措施的必要性。
这些呼吁也已经有现实中的映射。例如欧洲的半导体产业出口限制，多半与美国政府的施压和操弄有关。荷兰首相斯霍夫上周五曾表示，在荷兰政府衡量进一步收紧出口管制政策前，会考虑阿斯麦的经济利益。他表示：“阿斯麦对荷兰来说是极其重要的创新产业，绝不应在任何情况下受到损害。”
除此之外，这份文件还呼吁欧盟避免限制该行业对部分特种化学品和材料的使用，加强对产业紧缺人才的培养等。
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