7월 9일, 삼성전자는 공식사이트에서 회사가 이미 일본의 인공지능기업 Preferred Networks (PFN) 의 주문을 따냈으며 2나노파운드리공정과 선진적인 칩패키지서비스를 사용하여 이 회사를 위해 인공지능칩을 제조하게 된다고 확인했다.삼성전자가 첨단 공정 파운드리를 배치한 이래 공개한 첫 2nm 칩 파운드리 협력이다.
PFN은 2016년부터 TSMC의 고객이었는데, 삼성전자는 이번에 TSMC에서 & amp;quot;탈식 & amp;quot;의 행위는 업계에서 TSMC에 도전하는 중요한 신호로 여겨진다.그러나 7월 10일 시장에 TSMC가 다음 주부터 2nm 칩의 시험 생산을 시작해 정식 양산 전 안정적인 양품률을 확보할 것으로 예상된다는 소식이 전해졌다.
삼성전자가 잠시 앞서고 있지만 TSMC도 추격에 속도를 내고 있다.강력한 경쟁자를 상대로 2nm 공정에서 삼성전자의 승산은 얼마나 될까?
GAA 프로세스가 상대적으로 앞서 있음
삼성 성공 & amp;quot;탈식 & amp;quot; PFN의 핵심은 상대적으로 앞선 2nm GAA(Gate-All-Around) 프로세스입니다.기자가 알아본데 따르면 GAA는 선진적인 트랜지스터제조기술로서 전통적인 FinFET공법에 비해 GAA구조는 전류를 더욱 정확하게 통제하여 전원효률과 설비성능을 제고할수 있다.
제조 공정에서 볼 때, GAA는 3nm 이하의 선진 제조 공정에서 현저한 성능 우세를 발휘할 수 있기 때문에, TSMC, 삼성, 인텔 세 파운드리 거두는 모두 이미 GAA에 초점을 맞추고 있다. 다만 배치 진도는 각각 다르다.
삼성전자는 GAA를 양산하겠다고 가장 먼저 공언한 업체다.이 회사는 2025년에 2nm의 GAA 부품을 양산하는 것을 목표로 3nm 노드에 GAA 구조를 도입하겠다고 2022년에 발표했다. 현재 발표된 PFN과의 협력을 보면 현재의 진도는 분명히 예상보다 빠르다.
이에 비해 TSMC는 비교적 안정적인 기술 노선을 채택하고 있다. 현재 발표된 기술 로드맵에 따르면 TSMC는 3nm 공정에서 FinFET 공정을 계속 사용할 것으로 보인다. 회사는 2nm 공정에 GAA 공정을 도입할 것으로 예상하고 있다.산업사슬의 7월 10일 소식에 따르면 TSMC는 다음주부터 2nm칩의 시험생산을 시작할것으로 예상된다.리듬적으로 볼 때 GAA 기술의 낙후로 TSMC는 2nm 공정 분야에서 삼성전자보다 약간 느리게 추진되고 있음을 알 수 있다.
인텔 측은 2024~2025년에 리본펫 (GAAFET) 을 전면 도입하겠다고 밝혔지만 2nm 공정은 2025년까지 기다려야 할 것으로 보인다.
고객의 태도가 중요합니다.
친이 궈밍투자 회장은 제일재경과의 인터뷰에서"제조업에서 볼 때 삼성전자는 2nm GAA 공정을 채택했다. 2.5G 패키징 기술로 볼 때 이기종 집적 패키징을 채택했다. 곧 여러 칩을 한 패키징에 통합해 상호 연결 속도를 높이고 패키징 크기를 줄였다"며"앞으로 삼성과 TSMC는 AI 계산력 칩에서 치열하게 경쟁할 것"이라고 말했다.
기술 노선별로 보면 삼성은 내년부터 2나노 공정을 모바일 애플리케이션에 대거 적용해 2026년 고성능 컴퓨팅 칩, 2027년 자동차 칩으로 확장할 계획이다.TSMC는 내년까지 2나노 칩을 양산할 계획이며 애플은 여전히 첫 & amp;quot;맛보기 & amp;quot;의 고객입니다.업계에서는 삼성이 TSMC보다 먼저 GAA 기술을 채택한 데다 수주 선점에 앞장섰기 때문에 2nm 경쟁에서 우위를 점할 수 있을 것으로 추측한 바 있다.
그러나 현재 3개 파운드리 거두의 3nm 제조 공정에서의 경쟁 구도를 보면, TSMC는 이미 애플, 엔비디아, 슈퍼웨이 반도체 등 7대 고객을 따냈으며, 생산 능력의 공급이 수요를 따라가지 못하고 있으며, 일전에 이미 가격 인상을 확인하였다.인텔 3nm 파운드리 공정인 Intel 3의 생산능력은 일부가 자사의 칩에 공급되는데, 규모는 TSMC에 적지는 않지만 업무 라인도 달릴 수 있다.이에 비해 삼성전자는 & amp; 부족에 빠져 있다.quot;대고객 "난처한 상황.
홍콩대학 ICB 객석 부교수 리후이후이는 제일재경에 대해 삼성이 PFN의 2nm 칩 주문을 따낸 것은 프리미엄 칩 시장에서 중요한 돌파구라고 분석했다.앞으로 퀄컴의 선택이 이 경쟁의 관건이 될 것이다.
리휘휘는 다음과 같이 지적했다. 삼성은 2nm공예에서 할인가격으로 고객, 특히 퀄컴의 주문을 끌어들일 준비를 하고있다.그러나 더 미묘한 것은 퀄컴도 TSMC의 오랜 고객이며, TSMC 2nm 기술이 쟁취하고자 하는 큰 고객이었다는 것이다.현재 상황은 삼성이 PFN과 협력하고 TSMC는 애플의 주문을 안정적으로 잡고 있으며 퀄컴은 TSMC와 삼성에 2nm 칩의 개발과 시험 생산을 동시에 의뢰한 상태다.
비록 퀄컴의 2nm 공정에서의 태도가 모호하지만, 이 회사의 3nm 공정에 대한 태도는 명확하다.한국 언론에 따르면 최근 구글과 퀄컴은 삼성전자 3nm 공정의 양산 양률과 에너지 효율 문제로 파운드리 주문을 TSMC에 전달했다.삼성전자가 전력 소비량과 발열 제어에 특히 신경을 쓰고 있음에도 3nm 공정으로 만든 칩은 TSMC보다 성능이 10~20% 낮다는 분석이다.2nm 서킷 경쟁에서 삼성전자가 & amp;quot;아침새 & amp;quot;주문, 하지만 & amp; 획득 가능 여부quot;대고객 "의 선호도는 좀 더 지켜봐야 한다.