【シリコンバレーに40億ドルのチップ研究センターを建設するための米政府補助金応用材料会社の不足、または40億ドルの投資を断念】関係者によると、政府資金の不足により、米半導体および表示装置供給業者の応用材料会社はシリコンバレーに40億ドルのチップ研究センターを建設する計画を延期または放棄する可能性がある。米商務省チップ計画弁公室は先月末、米国の「チップ＆サイエンス法案」のインセンティブ資金の需要が大きすぎるため、米国で半導体研究開発施設の建設、更新、拡張のための資金援助機会通知（NOFO）を現在推進しないことを決定したと発表した。