【日月光がChipletの新相互接続技術を発表AIの先進的なパッケージ需要に対応】半導体パッケージメーカーの日月光は3月21日、人工知能の発展による多様な小チップ統合設計と先進的なパッケージに対応するための小チップ（Chiplet）の新相互接続技術を発表した。この技術はマイクロバンプ（microbump）技術により新型の金属積層を使用し、チップとウエハの相互接続ピッチを大幅に縮小することができる。日月光氏によると、小チップ級の相互接続技術を向上させることで応用分野を開拓でき、AIチップのほか、携帯電話アプリケーションプロセッサ、MCUマイクロコントローラなどのキーチップにも拡張できるという。