최근 세계 최고의 IT 시장 연구 및 컨설팅 회사인 IDC는 세계 2024년 반도체 전망 보고서를 발표했다.
IDC는 전 세계적으로 인공지능과 고성능컴퓨팅(HPC)에 대한 수요가 폭발적으로 증가하는 데다 스마트폰, 개인용 컴퓨터, 인프라에 대한 수요가 안정되고 자동차 업계의 탄력적인 성장으로 반도체 산업이 새로운 성장 물결을 맞을 것으로 보고 있다.
IDC 아시아 태평양 지역 반도체 연구 수석 연구 관리자 인 Galen Zeng은 다음과 같이 말했습니다.
"메모리 칩 제조업체의 공급과 생산량에 대한 엄격한 통제로 칩 가격은 이미 올해 11월 초부터 상승하기 시작했다.인공지능에 대한 수요는 2024년에 전체 반도체 판매 시장을 회복시킬 것이다.설계, 제조, 패키징, 테스트를 포함한 반도체 공급망은 2023년의 부진과 작별할 것"이라고 말했다.
IDC는 내년 반도체 업종에서 다음과 같은 8대 추세가 나타날 것으로 전망했다.
1. 반도체 시장은 2024년에 회복될 것이며, 반도체 판매 재료는 전년 대비 20% 증가할 것이다
IDC는 올해 칩 시장의 수요 부진으로 공급망 재고 소모 과정이 계속되고 있으며, 올해 하반기에 산발적인 단기 주문과 긴급 주문이 발생했지만 올해 상반기에 전년 동기 대비 20% 감소한 국면을 반전시키기 어렵다고 지적했다.이에 따라 2023년에도 전 세계 반도체 판매 시장은 12% 감소할 것으로 예상된다.
다만 2024년 칩 생산량 감소 추세가 제품 가격을 끌어올리는 데다 고가 HBM 칩의 침투율 증가로 시장 성장의 동력이 될 전망이다.
IDC는 스마트폰 수요의 점진적인 회복과 AI 칩에 대한 강한 수요에 따라 반도체 시장이 2024년에 성장세로 돌아서고 연간 성장률이 20% 이상이 될 것으로 전망했다.
2. ADAS (고급 운전 보조 시스템) 와 차량용 정보 오락 반도체 시장이 발전할 것이다
IDC는 글로벌 자동차 지능화와 전기화 추세가 명확하며 이는 미래 반도체 시장의 중요한 추진력이라고 지적했다.
현재 ADAS는 자동차 반도체 시장 최대 점유율을 차지하고 있으며 2027년까지 복합연간성장률(CAGR)은 19.8%로 그해 자동차 반도체 시장의 30%를 차지할 것으로 예상된다.자동차 지능과 상호 연결의 추진으로 인포테인먼트는 자동차 반도체 시장에서 두 번째로 큰 점유율을 차지했으며 2027년까지의 복합 연간 성장률은 14.6% 로 그해 시장의 20% 를 차지했다.
총체적으로 볼 때 갈수록 많은 자동차전자제품이 칩에 의존하게 되는데 이는 반도체에 대한 수요가 장기적으로 안정될것임을 의미한다.
3. 반도체 인공지능 응용이 데이터 센터에서 개인 설비로 확장
IDC는 반도체 기술의 진보에 따라 2024년부터 더 많은 인공지능 기능이 개인용 기기에 통합될 것이며, 이는 AI 스마트폰, AI 개인용 컴퓨터, AI 웨어러블 기기가 점차 시장에 출시될 것이라는 것을 의미한다고 전망했다.
IDC는 인공지능 도입 이후 개인용 기기의 혁신 응용이 더 많아질 것으로 예상돼 반도체와 첨단 패키징 수요 증가를 적극 자극할 것으로 전망했다.
4. IC 설계 칩 재고 소모가 점차 끝나 2024년까지 아시아 태평양 시장이 14% 성장할 것으로 예상
시장이 여전히 과잉 재고를 소화하고 있기 때문에 2023년 아시아 태평양 지역의 IC 설계 칩의 실적은 상대적으로 부진하지만 대부분의 IC 공급업체들은 여전히 근성을 유지하고 적극적으로 투자하고 혁신하고 있다.또한 IC 설계 회사는 클라이언트 장비와 자동차에 인공 지능을 채택함으로써 기술을 계속 육성합니다.
IDC는 전 세계 개인용 기기 시장이 점차 회복됨에 따라 IC 칩에 새로운 성장 기회가 나타날 것으로 예상하며 2024년까지 전체 시장이 매년 14% 씩 성장할 것으로 전망했다.
5. 선진제조대리공의 수요가 급증하다
IDC는 재고 조정과 수요 약세 환경의 영향으로 칩 파운드리 업계의 생산능력 이용률이 2023년에 크게 감소했으며, 특히 28nm 이상의 성숙한 공정 기술에 대해서는 큰 폭으로 감소했다고 지적했다.
그러나 일부 소비자 전자 수요의 반등과 인공 지능의 수요로 인해 칩 파운드리 산업은 2023년 하반기에 완만하게 회복되었으며, 그 중 선진 제조의 회복이 가장 뚜렷하다.
2024년을 전망하면 TSMC, 삼성, 인텔의 노력, 그리고 단말기 사용자 수요가 점차 안정됨에 따라 칩 파운드리 시장은 계속 상승할 것이며, 내년에 전 세계 반도체 파운드리 업계는 두 자릿수 성장을 이룰 것으로 예상된다.
6. 중국의 생산능력 증가는 성숙된 공정칩의 가격경쟁을 격화시킬 것이다
미국의 칩 금지령의 영향으로 중국은 줄곧 적극적으로 생산능력을 확대하고 있다.IDC는 생산능력 활용도를 유지하기 위해 중국 칩 업계가 계속 우대 가격을 제공할 것으로 예상되며,'비중국'파운드리 공장에 압력을 가할 것으로 전망했다.
또한 국내 웨이퍼 생산이 주로 성숙한 제조에 집중되어 있기 때문에 2023년 하반기부터 2024년 상반기까지의 산업 통제와 자동차 IC 재고는 단기간에 재고를 제거해야 할 것이며, 이는 공급업체들에게 계속 압력을 가하여 가격 협상 능력을 다시 얻기 어렵게 할 것이다.
7. 향후 5년간 2.5/3D 패키징 시장의 복합 연간 성장률은 22% 로 예상
반도체 칩의 기능과 성능 요구가 부단히 높아짐에 따라 선진적인 패키징 기술은 점점 더 중요해지고 있다.
IDC는 2023년부터 2028년까지 2.5/3D 패키징 시장이 22%의 복합적인 연간 성장률로 성장할 것으로 예상해 반도체 패키징 테스트 시장에서 주목받는 분야가 될 것으로 전망했다.
8. CoWoS 공급망 생산능력 2배, AI 칩 공급 진작
인공지능 물결로 서버 수요가 급증한 것은 TSMC의 첨단 패키징 기술인'코우스'덕분이다.현재 CoWos의 수급 부족은 여전히 20% 에 달한다.엔비디아뿐 아니라 국제 IC 설계사들도 주문을 늘리고 있다.
IDC는 2024년 하반기까지 더 많은 업체들이 적극적으로 CoWoS 공급망에 진입함에 따라 CoWoS 생산능력이 전년 동기 대비 130% 증가할 것으로 전망했다.
IDC는 이 또한 2024년 AI 칩의 공급을 더욱 강하게 할 것이며, AI 응용 발전의 중요한 성장 부스터가 될 것이라고 전망했다.