【米ニューヨーク州連合IBMと米光などのチップ会社が100億ドルを投じて次世代半導体研究開発センターを設立】米ニューヨーク州知事事務所は12月11日、IBM、米光テクノロジー、応用材料、東京エレクトロンなど複数のチップ会社と100億ドル規模のパートナーシップを構築し、同州オルバニナノテクノロジー総合体に次世代半導体研究開発センターを設立すると発表した。