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  芯片产业链迎来重大利好数据。
  7月1日,最新披露的数据显示,今年6月,韩国的半导体出口额达134亿美元(约合人民币973亿元),同比大幅增长50.9%,这是有记录以来最大的出口数字。分析人士认为,这一数据对全球半导体产业链而言,无疑是一则利好消息,预示着,半导体复苏势头仍在,且超出市场超预期。
  芯片超预期复苏的另一个信号,来自产业链龙头。韩国巨头SK集团宣布,其旗下的半导体子公司SK海力士计划到2028年投资103万亿韩元(约合人民币5400亿元),突显出该集团对半导体行业的押注。除了SK海力士以外,全球存储芯片巨头——美光科技、三星也纷纷大举扩产。
  机构分析称,AI芯片需求高增下,HBM(高带宽内存芯片)的缺产状况仍会持续较长一段时间,除了海外三大存储巨头将受益需求“量价齐升”并加大资金开支,具有成本和产业链优势的国内企业,也会加速介入更多HBM生产环节。
  芯片传来利好
  被称为全球经济“金丝雀”的韩国,传来一则利好消息。
  7月1日,韩国海关总署的初步数据显示,受半导体出口创纪录表现的推动,今年6月,韩国出口同比增长5.1%至570.7亿美元,而同期进口额下降7.5%至490.7亿美元。
  数据显示,韩国6月贸易顺差达到79.99亿美元(约合人民币581亿元),创2020年9月来最大顺差规模,超过市场预期的顺差57亿美元。
  从目的地来看,对美国的出口增长了14.7%,达到110亿美元,为历史同月最高。对中国的出口也同比增长1.8%,达到107亿美元,连续四个月保持增长。
  这主要得益于芯片需求的增加。最新发布的数据显示,韩国6月的半导体出口额达134亿美元(约合人民币973亿元),同比大幅增长50.9%,这是有记录以来最大的出口数字,也是连续第八个月同比增长。
  分析人士认为,这一数据对全球半导体产业链而言,无疑是一则利好消息,预示着,半导体复苏势头仍在,且超出市场超预期。
  英伟达等美国芯片巨头正在大举增加订单,这对包括三星电子、SK海力士等韩国芯片大厂来说是一个利好消息。
  IBK证券经济学家Jeong Yong-taek表示,下半年韩国海外出货量将继续扩大,因为全球围绕人工智能的繁荣将继续支持对韩国芯片的需求,尤其是在英伟达、苹果等公司推出新产品的情况下。
  韩国制造业继续扩张。7月1日,标普全球公布的6月韩国制造业PMI终值为52,高于上个月的51.6,处于2022年4月以来的最高水平。
  众所周知,韩国出口作为衡量全球经济的一项重要指标,具有前瞻性,甚至被称为全球经济的“金丝雀”,韩国出口数据报喜,对全球经济而言或是一则重大利好信号。
  S&P Global Market Intelligence首席经济学家乔·海耶斯(Joe Hayes)表示,全球工业活动和贸易正在回升。由于融入了电池和半导体等关键中间产品的供应链,韩国制造业产出和订单被视为出口的领头羊。
  有分析指出,韩元汇率的持续疲软,也是支撑韩国出口走强的原因之一。今年以来,美元兑韩元汇率整体呈现上升趋势,并在近期达到了1378.93韩元的高位。
  狂砸5400亿
  芯片超预期复苏的另一个信号,来自产业链龙头的最新动作。
  当地时间6月30日,韩国巨头SK集团(SK Group)宣布,其旗下的半导体子公司SK海力士(SK Hynix Inc.)计划到2028年投资103万亿韩元(约合人民币5400亿元),突显出该集团对半导体行业的押注。
  该公司认为,半导体行业对其业务的未来发展至关重要。
  SK集团在最新的声明中表示,其中82万亿韩元将用于投资HBM。SK海力士的HBM芯片经过优化,可与英伟达的人工智能加速器配合使用。作为押注人工智能的一部分,SK电讯公司和SK宽带公司将投资3.4万亿韩元用于数据中心业务。
  根据声明,SK集团去年亏损10万亿韩元,预计今年将实现税前利润22万亿韩元,其目标是在2026年将税前利润提高到40万亿韩元。
  值得注意的是,SK海力士今年已宣布一系列投资计划,包括斥资38.7亿美元在印第安纳州建设先进封装工厂和人工智能产品研究中心;在韩国国内,SK海力士也将斥资146亿美元建造一座新的存储芯片综合设施,并继续进行其他国内投资,包括在龙仁半导体集群的投资。
  除了SK海力士以外,全球存储芯片巨头—美光科技、三星也纷纷大举扩产。
  当前,美光科技正在美国建设HBM产线,并首次考虑在马来西亚生产HBM、在日本新建DRAM厂,目标是在2025年将公司HBM市占率提高两倍以上,达到20%左右。
  三星也预计今年HBM产能将增至去年的2.9倍。技术迭代方面,SK海力士和三星据悉都已完成采用16层“混合键合”的HBM内存技术验证,未来将用于HBM4量产。
  据悉,HBM是AI芯片中占比最高的部分,英伟达H100成本接近3000美元,其中HBM成本为2000美元左右,大幅超过制造和封装环节。英伟达宣布,将其AI芯片更新周期从两年压缩至一年。这意味着,供应商需加速扩产,当前存储原厂2025年的HBM产能已被预订一空,订单能见度甚至直达2026年一季度。
  光大证券分析称,AI芯片需求高增下,HBM的缺产状况仍会持续较长一段时间,除了海外三大存储巨头将受益需求“量价齐升”并加大资金开支,具有成本和产业链优势的国内企业,也会加速介入更多HBM生产环节。建议关注在封测、设备、材料等关键环节供货能力较强的国内企业的受益性。
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