台积电据称考虑在日建先进封装产能,首次输出CoWoS技术
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发表于 2024-3-18 10:01:57
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据一位知情人士对媒体透露,台积电正在考虑的一个选择是将其晶圆基片芯片(CoWoS)封装技术引入日本。
台积电将把CoWoS技术引进日本?
CoWoS是一种高精度封装技术,它将芯片堆叠在一起,可以在节省空间和降低功耗的同时提高处理能力。目前,台积电所有的CoWoS产能都在台湾。
随着人工智能的蓬勃发展,全球对先进半导体封装的需求激增,促使台积电、三星电子和英特尔等芯片制造商纷纷开设新厂以提高产能。
今年1月,台积电总裁魏哲家曾表示,公司计划今年将CoWos产量提高一倍,2025年将进一步提高产量。
先进封装产能的建设,将扩大台积电在日本的业务。此前,台积电刚刚在日本建设了一家芯片制造工厂,并宣布将再建一家。这两家工厂都位于日本芯片制造中心——日本九州岛南部。台积电还曾于2021年在东京东北部的茨城县建立了一个先进的封装研发中心。
此外,台积电正在与索尼和丰田等公司建立合资企业,总投资预计将超过200亿美元。
日本国内需求或是个问题
日本经济产业省的高级官员表示,日本政府将欢迎台积电引进先进封装产业,并积极提供支持它的生态系统。
日本拥有领先的半导体材料和设备制造商,在芯片制造能力方面的投资也在不断增加,这些都被视为日本在先进封装领域发挥更大作用的有利条件。
然而,调研机构TrendForce分析师乔安妮·乔(Joanne Chiao)表示,如果台积电打算在日本建立先进的封装产能,她预计规模将有限。
她提出,台积电目前的CoWoS客户多数在美国,目前尚不清楚日本国内对CoWoS封装的需求有多大。
据另外两名知情人士称,除台积电外,英特尔和三星电子也正在考虑在日本建立一个先进的封装研究机构,以加深与当地芯片供应链公司的联系。
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声明:该文观点仅代表作者本人,本文不代表CandyLake.com立场,且不构成建议,请谨慎对待。
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