【台積電が製品計画青写真を発表2030年に1 nm時代に突入する見込み】台積電はこのほど、2023年のIEEE国際電子部品会議で、1 nmプロセスに進出する製品計画青写真を発表した。2030年までに3 Dパッケージ内に1兆個を超えるトランジスタを提供する予定で、同社はモノリシック（monolithic）アーキテクチャに2000億個のトランジスタを含むチップを開発している。この目標を達成するために、同社は2 nm級N 2とN 2 P生産ノード、1.4 nm級A 14と1 nm級A 10製造プロセスの発展に取り組んでおり、2030年に完成する予定であることを再確認した。