기관: AMD와 엔비디아 수요 추진 FOPLP 발전 예상 양산 시기 2027-2028년으로 하락
may06
发表于 2024-7-3 14:07:13
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[기관: AMD와 엔비디아 수요 추진 FOPLP 발전 예상 양산 시기 2027-2028년으로 하락] TrendForce 집방자문연보는 2분기부터 슈퍼웨이반도체 (AMD) 등 칩업자들이 TSMC 및 OSAT업자들과 적극적으로 접촉해 FOPLP 기술로 칩 패키지를 진행해 FOPLP 기술에 대한 업계의 관심을 끌고 있다고 진단했다.현재 FOPLP 패키징 기술의 발전은 소비성 IC 및 AI GPU 응용의 양산 시점에서 각각 2024년 하반기부터 2026년까지, 2027-2028년에 떨어질 것으로 예상된다.
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