【聯発科、高通携帯電話旗艦チップQ 4斉発台積電3 nm追加】聯発科、高通新一波5 G携帯電話旗艦チップは第4四半期に発売され、両工場の新チップはいずれも台積電3 nmプロセスで生産され、最近投入段階に入った。台積電はさらに大きな注文を追加し、3 nmファミリープロセスの生産能力を持つ顧客の行列が2026年まで続いていることが分かった。台積電の3 nmプロセスの加持の下で、天玉9400の各指向性能はさらに向上し、連発科が市場を奪う利器になるはずだ。クアルコムは次世代旗艦チップである竜8 Gen 4の登場時期と詳細を発表していないが、このチップも台積電3 nmプロセスで生産され、第4四半期に発売されたと考えられている。価格は現在の仙龍8 Gen 3より25%~ 30%高い可能性があり、1粒当たり220ドル~ 240ドルになる可能性があります。